Amphenol Communications Solutions Bergstik Stiftleiste Gerade, 16-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Raster

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Alternative

Folgende mögliche Alternative können wir anbieten:

presentation
RS PRO Stiftleiste Gerade, 16-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Raster Durchsteckmontage, Unisoliert
RS Best.-Nr.
251-8288

Stück (In einer VPE à 10)

0,955 €

(ohne MwSt.)

1,136 €

(inkl. MwSt.)

RS Best.-Nr.:
673-7521
Herst. Teile-Nr.:
77313-101-16LF
Marke:
Amphenol Communications Solutions
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Marke

Amphenol Communications Solutions

Produkt Typ

Stiftleiste

Serie

Bergstik

Rastermaß

2.54mm

Anzahl der Kontakte

16

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Gerade

Ummantelt/Nicht ummantelt

Unisoliert

Montageart

Durchsteckmontage

Steckverbindersystem

Platine-Platine, Kabel-Platine

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Leiterplattenstift Länge

2.41mm

Kontaktstift Länge

5.84mm

Ursprungsland:
FR

Amphenol FCI BergStik 2,54 mm Standard ungeschirmte Leiterplatten-Stiftleisten


2,54 mm ungeschirmte Standard-Leiterplatten-Stiftleisten von BergStik für den Einsatz in Platine-Platine- und Draht-Platine-Anwendungen. Diese Leiterplatten-Stiftleisten können auf die jeweilige Anwendung zugeschnitten werden. Die Kontakte dieser BergStik Leiterplatten-Stiftleisten haben eine kostengünstige Duplexbeschichtung. Diese Merkmale machen die 2,54-mm-Leiterplatten-Stiftleisten von BergStik zu einer wirtschaftlichen Lösung für eine Vielzahl von Anwendungen. Die Gehäuse dieser Leiterplatten-Stiftleisten bestehen aus Reflow-Löt-kompatiblem Hochtemperatur-Thermoplast und verfügen außerdem über Abstandshalterungen, die eine Lötverschmutzung verhindern. Diese Leiterplatten-Stiftleisten BergStik 2.54 sind mit einer Reihe von Kontaktverkleidungen und Stehhöhen erhältlich. Zu den passenden Steckverbindern gehören die Buchsen der Serie Dubox und Crimpgehäuse, die IDC-Buchsen der Serie Quickie und die Crimpgehäuse der Serie PV

Merkmale und Vorteile


• Kann auf die passende Größe zugeschnitten werden

• Kostengünstige Duplex-Kontaktbeschichtung

• Wirtschaftlich und vielseitig

• Reflow-Lötkompatible Hochtemperatur-Thermoplastgehäuse

• Standabschlüsse ermöglichen die Entfernung von Lötverschmutzungen

• Passend für eine Vielzahl von Buchsen

Informationen zur Produktanwendung


Diese 2,54-mm-Leiterplatten-Stiftleisten von BergStik eignen sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Draht-zu-Platine- und Platine-zu-Platine-Geräten und Gerätenanwendungen

2,54 mm FCI-Steckverbinder


Hochtemperatur-Thermoplast, schwarz, Entflammbarkeitsklasse UL 94 V-0, Stiftfestigkeit am Gehäuse 9 N min.

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