Amphenol ICC 20021121 Leiterplatten-Stiftleiste gerade, 20-polig / 2-reihig, Raster 1.27mm, Lötanschluss-Anschluss, 1A

Nicht verfügbar
Wir haben dieses Produkt aus dem Sortiment genommen.

Alternative

Folgende mögliche Alternative können wir anbieten:

Stück (In einer VPE à 5)

1,938 €

(ohne MwSt.)

2,306 €

(inkl. MwSt.)

RS Best.-Nr.:
714-1209
Herst. Teile-Nr.:
20021121-00020C4LF
Marke:
FCI
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

FCI

Serie

20021121

Raster

1.27mm

Anzahl der Kontakte

20

Anzahl der Reihen

2

Gehäuseausrichtung

Gerade

Montagetyp

SMD

Anschlussart

Löten

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Nennstrom

1A

Betriebsspannung

125 V ac

Ursprungsland:
TW

Nicht ummantelte SMD-Stifteliste MINITEK


Eine Reihe von nicht ummantelten SMD-Stiftleisten der Serie MINITEK für Platine-Platine-Verbindungen für Schwalllötanwendungen. Die nicht ummantelte SMD-Stiftleiste MINITEK besteht aus einem wärmebeständigen schwarzen Thermoplaste mit der Entflammbarkeitsklasse UL 94 V-0. Die nicht ummantelte SMD-Stiftleiste MINITEK ist für 100 Steckzyklen geeignet.

Passende SMD-Buchsenleisten der Serie MINITEK für Platine-Platine-Verbindungen siehe typischerweise Best.-Nr. 714-1221 oder 794-4572 (neue Bauweise).

Das 1,27-mm-Steckverbindersystem FCI MINITEK 127™ umfasst eine umfassende modulare Auswahl von Steckverbindern für alle Arten von Draht-Platine- und Kabel-Platine-Anwendungen. Es umfasst gerade und rechtwinklige sowie für Oberflächenmontage und Durchsteckmontage vorgesehene Varianten sowie verschiedene Beschichtungen. Das 1,27-mm-Steckverbindersystem FCI MINITEK 127™ ist kein herstellerbezogenes System und daher mit anderen üblichen Bauformen steckbar. Die Serie MINITEK 127™ ist in einem wärmebeständigen, schwarzen Thermoplast untergebracht und erfüllt die Entflammbarkeitsklasse UL 94 V-0 bei einem Betriebstemperaturbereich von –40 bis +85 °C. Der elektrische Nennstrom beträgt dauerhaft 1 A, und die Spannung ist auf 125 V ausgelegt.

Note

Ab Januar 2014 wird die neue Bauweise der nicht ummantelten SMD-Stiftleisten der Serie MINITEK für Platine-Platine-Verbindungen eingeführt, während die Lagerbestände der alten Bauweise auslaufen. Die wichtigsten konstruktiven Veränderungen sind: Zinnbeschichtung im Lötfahnenbereich, Material HTN (halogenfrei).

Verwandte Links