TE Connectivity AMPMODU MOD II Leiterplatten-Stiftleiste Gerade, 9-polig / 1-reihig, Raster 2.54mm, Platine-Platine,

Ummantelte Leiterplatten-Stiftleisten der Serie AMPMODU Mod II mit einem Mittenabstand von 2,54 mm und Ummantelung auf 3 Seiten. Die Gehäuse der ummantelten Stiftleisten der Serie AMPMODU Mod II sind polarisiert, um falsches Stecken zu verhindern. Eine Rastenaufnahme im Gehäuse ermöglicht eine sichere, formschlüssige Verbindung mit der passenden Buchsenleiste. Die ummantelten Stiftleisten der Serie AMPMODU Mod II in 2,54 mm sind mit vertikaler oder rechtwinkliger Montageausrichtung und in ein- oder zweireihiger Konfiguration erhältlich

• Ummantelung für Stiftschutz
• Ausrichtung, um falsches Stecken zu verhindern
• Formschlüssiger Rastverriegelungsmechanismus

Die ummantelten Leiterplatten-Stiftleisten AMPMODU Mod II sind für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet. Anwendungen umfassen Fahrzeugsteuerungen, Industrie- und Messeinrichtungen, Computer, Telekommunikation, medizinische Instrumente und Speichergeräte

TE Connectivity AMPMODU Mod II Verbindungssystem 2,54 mm

Das AMPMODU-Verbindungssystem ist der Signalstandard für Automatisierungs- und Steuerungsanwendungen und ist sowohl zuverlässig als auch wirtschaftlich. Das AMPMODU-Verbindungssystem besteht aus Platine-Platine-, Kabel-Platine- und Kabel-Kabel-Steckverbindern in kompakter Bauweise. In Kombination können diese Steckverbinder in einer Vielfalt von Industrieanwendungen und Systemen verwendet werden