Samtec TFM Leiterplattenleiste Gerade, 10-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Durchsteckmontage, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 765-5907
- Herst. Teile-Nr.:
- TFM-105-01-L-D
- Marke:
- Samtec
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | TFM | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Stromstärke | 5A | |
| Anzahl der Kontakte | 10 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine, Kabel-Platine | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 350 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie TFM | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Stromstärke 5A | ||
Anzahl der Kontakte 10 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine, Kabel-Platine | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 350 V | ||
Samtec TFM-Serie PCB-Header, 1,27mm Raster, Durchsteckmontage - TFM-105-01-L-D
Dieser PCB-Header von Samtec ist ein vielseitiges und zuverlässiges Bauteil, das für die Verbindung von Leiterplatten und Drähten entwickelt wurde. Mit einer geraden Gehäuseausrichtung, Durchgangslochmontage, Goldbeschichtung und einem Raster von 1,27 mm ist diese Stiftleiste ideal für verschiedene Anwendungen in unterschiedlichen Branchen.
Eigenschaften und Vorteile
• Gerader PCB-Header für Board-to-Board- und Wire-to-Board-Verbindungen
• Durchgangslochmontage für eine sichere Installation
• Vergoldung der Kontakte für verbesserte Leitfähigkeit
• 1,27 mm Abstand für Kompatibilität mit einer Vielzahl von Anwendungen
• Ummanteltes Design für zusätzlichen Schutz und Sicherheit
Anwendungen
• Ideal für die Verwendung bei Board-to-Board- und Wire-to-Board-Verbindungen
• Geeignet für Anwendungen, die eine sichere und zuverlässige Verbindung erfordern
Kann der Samtec PCB-Header für Verbindungen zwischen Kabel und Platine verwendet werden?
Ja, der PCB-Header ist sowohl für Board-to-Board- als auch für Wire-to-Board-Verbindungen ausgelegt.
Wird die Vergoldung der Kontakte eine zuverlässige Verbindung gewährleisten?
Die Vergoldung der Kontakte sorgt für eine verbesserte Leitfähigkeit und damit für eine sichere Verbindung.
Ist die ummantelte Ausführung der Leiterplatten-Header für bestimmte Anwendungen wichtig?
Die ummantelte Ausführung bietet zusätzlichen Schutz und Sicherheit für die Verbindung.
Kann der PCB-Header für Hochstromanwendungen verwendet werden?
Ja, die Steckerleiste ist für Anwendungen mit einem Nennstrom von 5,0 A geeignet.
Ist die 1,27-mm-Teilung der Kopfzeile eine Standardgröße?
Ja, der Abstand von 1,27 mm macht die Stiftleiste mit einer Vielzahl von Anwendungen kompatibel.
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