Samtec TFM Leiterplattenleiste Gerade, 20-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Raster Oberfläche, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 765-5947P
- Herst. Teile-Nr.:
- TFM-110-02-L-D
- Marke:
- Samtec
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | TFM | |
| Stromstärke | 5A | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 20 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine, Kabel-Platine | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 350V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie TFM | ||
Stromstärke 5A | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 20 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine, Kabel-Platine | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 350V | ||
Samtec TFM Serie PCB Stiftleiste, 1,27mm Raster, Oberflächenmontage - TFM-110-02-L-D
Dieser PCB Header von Samtec ist ein hochwertiger oberflächenmontierbarer Steckverbinder mit vergoldeten Kontakten, der 20 Kontakte in 2 Reihen im Raster 1,27 mm aufweist. Die TFM-Serie bietet zuverlässige Leistung und Langlebigkeit.
Eigenschaften und Vorteile
• Oberflächenmontierte PCB-Header für einfache Installation
• Vergoldete Kontakte gewährleisten hervorragende Leitfähigkeit
• 20 Kontakte in 2 Reihen angeordnet für eine effiziente Verdrahtung
• 1,27 mm Abstand für präzise Verbindungen
• Zuverlässige Leistung der bewährten TFM-Serie
Anwendungen
• Ideal für Board-to-Board-Verbindungen
• Geeignet für Draht-zu-Platte-Verbindungen
• Unverzichtbar für Hochstrom • Verwendung in verschiedenen elektronischen Geräten und Anlagen
Kann es Hochstromanwendungen unterstützen?
Ja, dieser PCB Header ist für Anwendungen konzipiert, die hohe Stromstärken erfordern.
Funktioniert es auch bei Verbindungen zwischen Kabel und Platine?
Ja, dieser Steckverbinder ist für Verbindungen zwischen Kabel und Platine geeignet.
Ist dieser PCB Header Teil der TFM-Serie?
Ja, dieser Stecker gehört zur TFM-Serie von Samtec.
Kann es für oberflächenmontierte Anwendungen verwendet werden?
Ja, dieser Stecker ist speziell für die Oberflächenmontage konzipiert.
Ist es mit vergoldeten Kontakten ausgestattet?
Ja, die Kontakte sind vergoldet, um eine hervorragende Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit zu gewährleisten.