Samtec TOLC Leiterplattenleiste, 200-polig / 4-reihig, Raster 1.27 mm Raster, Platine-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 765-6372P
- Herst. Teile-Nr.:
- TOLC-150-02-S-Q
- Marke:
- Samtec
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- RS Best.-Nr.:
- 765-6372P
- Herst. Teile-Nr.:
- TOLC-150-02-S-Q
- Marke:
- Samtec
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Serie | TOLC | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Anzahl der Kontakte | 200 | |
| Anzahl der Reihen | 4 | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Serie TOLC | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Anzahl der Kontakte 200 | ||
Anzahl der Reihen 4 | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Vierreihige SMD-Klemme – Serie TOLC
Die FourRay-SMD-Anschlussstreifen mit hoher Kontaktdichte der Serie TOLC von Samtec sind vierreihige versetzte Ausführungen. Der Kontakt- und Reihenabstand beträgt 1,27 mm mit einem Versatz von 0,635 mm in den Kontakten von Reihe zu Reihe. Die Anschlussstreifen der Serie TOLC mit hoher Kontaktdichte besitzen eine Vergoldung von 0,75 μm an den Kontakten und eine Vergoldung von 0,075 μm an den Fahnen. Die Höhe über der Platine der Anschlussstreifen der Serie TOLC mit hoher Kontaktdichte beträgt 5,59 mm, und die gesteckte Höhe beträgt 6,35 mm, wenn die entsprechende Buchsenleiste der Serie SOLC mit hoher Kontaktdichte verwendet wird.
Note
Bitte schauen Sie auch nach passenden SOLC High Density Steckdosenleisten