Samtec SEAM Leiterplatten-Stiftleiste Gerade, 400-polig, Raster 1.27mm, Platine-Platine, Lötanschluss-Anschluss,
- RS Best.-Nr.:
- 767-9032
- Herst. Teile-Nr.:
- SEAM-40-02.0-S-10-2-A-K-TR
- Marke:
- Samtec
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Nicht als Expresslieferung erhältlich
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29,30 €
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34,87 €
(inkl. MwSt.)
Stück | Pro Stück |
---|---|
1 - 19 | 29,30 € |
20 - 74 | 28,48 € |
75 - 299 | 27,71 € |
300 - 599 | 26,99 € |
600 + | 26,30 € |
- RS Best.-Nr.:
- 767-9032
- Herst. Teile-Nr.:
- SEAM-40-02.0-S-10-2-A-K-TR
- Marke:
- Samtec
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
Verbinder, 1,27 mm, Serie SEARAY™
SEARAY™ ist ein 1,27 mm Platine-Platine-Hochgeschwindigkeitsverbindungssystem mit hoher Kontaktdichte. Diese Steckverbinder der Serie SEAM/SEAF können als unsymmetrische Anwendung, Anwendung mit differenzieller symmetrischer Leitung oder Kombination aus beidem konfiguriert werden. Bei Verlegung als einseitiges System ist SEARAY™ für 12,5 GHz @ -3dB vorgesehen. Das offene Hochgeschwindigkeits-Stiftfeld-Array mit hoher Kontaktdichte der Serie SEAM/SEAF bietet die Solder-Charge-Technologie für zuverlässigere Lötstellen. Die offenen SEARAY™-Hochgeschwindigkeits-Stiftfeld-Arrays mit hoher Kontaktdichte der Serie SEAM/SEAF verwenden das Edge-Rate-Kontaktsystem von Samtec, das für eine hohe Geschwindigkeit sorgt, beim Stecken und Trennen wie ein Reißverschluss wirkt und die Steck- und Auszugskraft senkt.
Steckverbinder mit verschiedenen Reihenzahlen und hoher Kontaktdichte, geeignet zum Stapeln von Leiterplatten
Stapelhöhe abhängig von SEAF/SEAM-Kombination von 7 mm
Kontaktwiderstand: 5,5 mΩ
Kontaktbeschichtung: 0,76 μm vergoldet im Kontaktbereich und mattverzinnt im Lötfahnenbereich
Stapelhöhe abhängig von SEAF/SEAM-Kombination von 7 mm
Kontaktwiderstand: 5,5 mΩ
Kontaktbeschichtung: 0,76 μm vergoldet im Kontaktbereich und mattverzinnt im Lötfahnenbereich
Technische Daten
Eigenschaft | Wert |
---|---|
Serie | SEAM |
Raster | 1.27mm |
Anzahl der Kontakte | 400 |
Gehäuseausrichtung | Gerade |
Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt |
Montagetyp | SMD |
Steckverbindersystem | Platine-Platine |
Anschlussart | Löten |
Kontaktmaterial | Kupferlegierung |
Kontaktbeschichtung | Gold |
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