ERNI MicroSpeed Leiterplatten-Stiftleiste Vertikal, 50-polig / 2-reihig, Raster 1mm, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 917-5166
- Herst. Teile-Nr.:
- 224558
- Marke:
- ERNI
Nicht verfügbar
Wir haben dieses Produkt aus dem Sortiment genommen.
- RS Best.-Nr.:
- 917-5166
- Herst. Teile-Nr.:
- 224558
- Marke:
- ERNI
Technische Daten
Mehr Infos und technische Dokumente
Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | ERNI | |
| Serie | MicroSpeed | |
| Raster | 1mm | |
| Anzahl der Kontakte | 50 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Gehäuseausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montagetyp | THT | |
| Anschlussart | Löten | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Nennstrom | 1A | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke ERNI | ||
Serie MicroSpeed | ||
Raster 1mm | ||
Anzahl der Kontakte 50 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Gehäuseausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montagetyp THT | ||
Anschlussart Löten | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Nennstrom 1A | ||
- Ursprungsland:
- DE
ERNI MicroSpeed High Speed Signalsteckverbinder, 1 mm
MicroSpeed Hochgeschwindigkeits-BTB Stiftleisten- und Buchsensteckverbinder mit 1,0 mm Rastermaß für schnelle Datenübertragung und hoher Signalqualität. Diese MicroSpeed Signal-Steckverbinder können Datenraten von bis zu 25 Gbit/s handhaben und entsprechen den Kommunikationsstandards der nächsten Generation wie Ethernet 100 Gbit/s (IEEE 802.3ba), optisches Internetworking Forum (OIF) und USB 3.1. Das robuste Rahmendesign dieser MicroSpeed Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder für Mezzanine Leiterplattensteckverbinder erlaubt ihren Einsatz in industriellen Umgebungen. Die Gehäuse dieser MicroSpeed-Steckverbinder sind vollständig geschirmt bieten Kontaktschutz und Beständigkeit gegen hohe Temperaturen. Eine polarisierte Steckfläche ermöglicht eine genaue Ausrichtung der MicroSpeed-Stiftleiste und -Buchsen und schützt vor falschem Stecken. Die Buchsenkontakte der Buchsensteckverbinder verfügen über ein Dual Beam-Design mit einer Stecklänge von 1,5 mm und einer zuverlässigen Verbindung in rauen Umgebungen. Diese MicroSpeed Signalsteckverbinder verfügen außerdem über EMI/RFI-Schirmung aus EMV-Fingern an der Buchsenleiste, was für gute EMV-Leistung sorgt.
Ausführungen dieser MicroSpeed Hochgeschwindigkeits-BTB Steckverbinder sind mit SMD-Kontakten und optionalen durchkontaktierten Anschlüssen auf der Abschirmung verfügbar. Diese THT-geschirmten Anschlussklemmen bieten eine feste mechanische Lötstelle, wenn der Steckverbinder in industriellen Anwendungen eingesetzt wird.
Diese MicroSpeed Hochgeschwindigkeits-BTB Steckverbinder sind mit einer Reihe von ungesteckten Stapelhöhen verfügbar (siehe Datenblatt)
Ausführungen dieser MicroSpeed Hochgeschwindigkeits-BTB Steckverbinder sind mit SMD-Kontakten und optionalen durchkontaktierten Anschlüssen auf der Abschirmung verfügbar. Diese THT-geschirmten Anschlussklemmen bieten eine feste mechanische Lötstelle, wenn der Steckverbinder in industriellen Anwendungen eingesetzt wird.
Diese MicroSpeed Hochgeschwindigkeits-BTB Steckverbinder sind mit einer Reihe von ungesteckten Stapelhöhen verfügbar (siehe Datenblatt)
Eigenschaften und Vorteile
Geeignet für Datenraten bis zu 25 Gbit/s
Robuste Rahmenkonstruktion, geeignet für Industrieumgebungen
Vollständig ummanteltes Gehäuse für Kontaktschutz und hohe Temperaturbeständigkeit
Polarisierte Steckfläche für präzise Ausrichtung
EMI/HF-Schirmung
Buchsen mit Dual Beam Design für zuverlässige Verbindung
Serie von ungesteckten Stapelhöhen
Robuste Rahmenkonstruktion, geeignet für Industrieumgebungen
Vollständig ummanteltes Gehäuse für Kontaktschutz und hohe Temperaturbeständigkeit
Polarisierte Steckfläche für präzise Ausrichtung
EMI/HF-Schirmung
Buchsen mit Dual Beam Design für zuverlässige Verbindung
Serie von ungesteckten Stapelhöhen
Anwendungsbereich
Diese MicroSpeed Hochgeschwindigkeits-BTB Signalsteckverbinder sind ideal für den Einsatz in verschiedenen Anwendungen, bei denen eine Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung erforderlich ist. Anwendungen umfassen Datenkommunikation, Telekommunikation, Hochleistungs-Computing, Medizintechnik und industrielle Automatisierung
ERNI MicroSpeed High Speed Signalsteckverbinder, 1 mm
Verwandte Links
- Fischer ERNI MicroSpeed Power Module Gehäuse Vertikal Platine Raster 2 mm
- Fischer ERNI MicroSpeed Power Module Gehäuse Vertikal Oberfläche Raster 2 mm
- ERNI MicroSpeed Leiterplattenbuchse Gerade 50-polig / 2-reihig, Raster 1mm
- ERNI SMC Leiterplatten-Stiftleiste gewinkelt Raster 1.27mm
- TE Connectivity 5120523 Leiterplatten-Stiftleiste Vertikal Raster 1mm, Nicht ummantelt
- Molex 53748 Leiterplatten-Stiftleiste Vertikal Raster 0.5mm
- Fischer MicroSpeed Leiterplattenleiste Vertikal Oberfläche Raster 1 mmKabel-Platine, Ummantelt
- TE Connectivity Free Height Leiterplatten-Stiftleiste Vertikal Raster 1mm, Ummantelt
