TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenbuchse Vertikal Platine 15-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Lot

Die Leiterplatten-Buchse von TE Connectivity ist für vertikale Board-to-Board-Verbindungen konzipiert und lässt sich nahtlos in bestehende elektronische Systeme integrieren. Mit seiner Konfiguration aus 15 Positionen ist sie ideal für präzise Signalübertragung und robuste Konnektivität. Das vollständig ummantelte Design der Buchse erhöht die Sicherheit und gewährleistet gleichzeitig eine zuverlässige Leistung in verschiedenen Anwendungen. Mit seiner Goldbeschichtung (Au) gewährleistet das Bauteil eine hervorragende Leitfähigkeit und Langlebigkeit. Dieser vielseitige Steckverbinder eignet sich besonders für Projekte mit hochdichten Layouts bei begrenztem Platzangebot, während die Hochtemperaturspezifikationen die Zuverlässigkeit unter verschiedenen Betriebsbedingungen gewährleisten. Das Produkt wurde mit Blick auf eine benutzerfreundliche Installation entwickelt und bietet mit seinen Rückhalte-Lötfahnen eine robuste Befestigung, die die Betriebsstabilität erhöht und den Wartungsbedarf reduziert. Dieser Steckverbinder eignet sich hervorragend für den Einsatz in anspruchsvollen Umgebungen und ist damit ein unverzichtbares Bauteil für Ingenieure und Konstrukteure gleichermaßen.

Die vertikale Ausrichtung vereinfacht das Leiterplatten-Layout und maximiert den Platz auf dem Board