TE Connectivity AMPMODU Buchsentülle Horizontal Platine 20-polig / 2-reihig, Raster 2 mm Durchsteckmontage
- RS Best.-Nr.:
- 788-021
- Herst. Teile-Nr.:
- 2-2314924-0
- Marke:
- TE Connectivity
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- 788-021
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- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Buchsentülle | |
| Anzahl der Kontakte | 20 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Subtyp | Steckerbuchse | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Stromstärke | 2A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Montageart | Platine | |
| Montageausrichtung | Horizontal | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Spannung | 125V | |
| Serie | AMPMODU | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Buchsentülle | ||
Anzahl der Kontakte 20 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Subtyp Steckerbuchse | ||
Rastermaß 2mm | ||
Stromstärke 2A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Montageart Platine | ||
Montageausrichtung Horizontal | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Spannung 125V | ||
Serie AMPMODU | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der Steckverbinder von TE Connectivity ist eine hochwertige Lösung, die für zuverlässige Board-to-Board-Anwendungen entwickelt wurde. Es verfügt über ein kompaktes 2-mm-Design, das die Signalintegrität bei beengten Platzverhältnissen verbessert und somit für verschiedene elektronische Geräte geeignet ist.
Verwendet ein Dual-Beam-Kontaktdesign für überlegene Signalzuverlässigkeit
Unterstützt mehrere Montageoptionen, einschließlich Oberflächenmontage und Durchgangsbohrung
Geeignet für Reflow-Lötprozesse bis zu 260 °C
Erhältlich in ein- und zweireihigen Konfigurationen für Designflexibilität
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