Phoenix Contact FR 1.27 Buchse Gerade SMD 6-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 897-281
- Herst. Teile-Nr.:
- 1374026
- Marke:
- Phoenix Contact
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- 1374026
- Marke:
- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Anzahl der Kontakte | 6 | |
| Produkt Typ | Buchse | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Subtyp | SMD-Buchse | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Stromstärke | 2.2A | |
| Gehäusematerial | LCP | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Montageart | SMD | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Stapelhöhe | 8mm | |
| Serie | FR 1.27 | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Anzahl der Kontakte 6 | ||
Produkt Typ Buchse | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Subtyp SMD-Buchse | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Stromstärke 2.2A | ||
Gehäusematerial LCP | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Montageart SMD | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Stapelhöhe 8mm | ||
Serie FR 1.27 | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der SMD-Buchsenstecker von Phoenix Contact wurde entwickelt, um zuverlässige elektrische Verbindungen in kompakten Anwendungen zu ermöglichen und unterstützt eine Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung mit beeindruckender Robustheit und Flexibilität.
Ermöglicht eine Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung von bis zu 28 Gbit/s und erweitert damit die Gestaltungsmöglichkeiten
Die robuste Bauweise ermöglicht flexible Konfigurationen für verschiedene Steckverbinderanordnungen
Bietet vergoldete Kontaktpunkte für stabile Signalintegrität und Stromverarbeitung
Unterstützt SMD-Löten für eine effiziente Montage in elektronischen Baugruppen
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