Hirose DF59 Leiterplattenbuchse Gerade Oberfläche 4-polig / 1-reihig, Raster 2 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 136-1078
- Herst. Teile-Nr.:
- DF59-4S-2V(51)
- Marke:
- Hirose
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- Herst. Teile-Nr.:
- DF59-4S-2V(51)
- Marke:
- Hirose
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Hirose | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Kontakte | 4 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Subtyp | Platine zu Platine | |
| Stromstärke | 12A | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine, Kabel-Platine | |
| Stapelhöhe | 2.48mm | |
| Spannung | 230V | |
| Serie | DF59 | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Hirose | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Kontakte 4 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Subtyp Platine zu Platine | ||
Stromstärke 12A | ||
Rastermaß 2mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine, Kabel-Platine | ||
Stapelhöhe 2.48mm | ||
Spannung 230V | ||
Serie DF59 | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Multifunktions-SMD-Buchsen-Stiftleisten Hirose Serie DF59, 2 mm
Hochleistungs-SMD-Multifunktions-Buchsen-Stiftleisten der Serie DF59 in 2 mm mit kompakter, platzsparender Bauweise und geringer Steckhöhe von 2,48 mm. Diese Stiftleisten bieten Kabel-Platine-, Platine-Platine- und Kurzschluss-Stiftverbindungen zur Leiterplatte und stellen somit eine hohe Entwurfsflexibilität sicher. Die SMD-Stiftleisten der Serie DF59 verfügen über einen Drehverriegelungsmechanismus für die Verwendung in Kabel-Platine-Verbindungen, der form- und kraftschlüssige Verriegelungen bietet. Ein formschlüssiger Verriegelungsmechanismus fixiert die Stiftleiste an der Buchsenleiste und gibt ein spürbares Klicken ab, wenn die Verriegelung sicher eingerastet ist. Eine vollständige elektrische Verbindung wird dann durch den kraftschlüssigen Verriegelungsmechanismus hergestellt, der nach dem vollständigen Einrasten ein spürbares Klicken abgibt. Dieser Drehverriegelungsmechanismus sorgt für eine sichere Verbindung und verhindert ein versehentliches Trennen durch stramme Verkabelung und mechanische Belastungen. Die Kontakte der Buchsenleisten-Stiftleisten der Serie DF59 haben eine Zweipunkt-Konaktausführung für eine zuverlässige elektrische Verbindung. Die SMD-Stiftleisten der Serie DF59 passen auf die Crimp-Steckergehäuse der Serie DF59, Kurzschluss-Stiftsteckverbinder und potenzialfreien Platine-Platine-Steckverbinder.
Eigenschaften und Vorteile
• Multifunktional, können für Platine-Platine- und Kabel-Platine-Verbindungen verwendet werden
• Kompakte, platzsparende Leiterplattenausführung
• Niedrige Steckhöhe von 2,48 mm
• Drehverriegelungsmechanismus mit form- und kraftschlüssigen Verriegelungen für sichere Verbindung
• Zweipunkt-Kontaktausführung für zuverlässige elektrische Verbindung
• Hohe Betriebstemperatur bis zu 105 °C
Informationen zur Produktanwendung
Die Multifunktionssteckverbinder der Serie DF59 in 2 mm sind ideal für LED-Beleuchtungsanwendungen
Serie Hirose DF59
Die Serie DF59 von Hirose besitzt eine flache Bauweise, die den Schattenwurf vermindert, und eine formschlüssige Schwenkverriegelung, die für guten Halt des Steckers und Schutz gegen Zug am Kabel sorgt. Darüber hinaus bietet die Serie DF59 von Hirose einen schwebenden Platine-Platine-Steckverbinder von ±0,5 mm, der eine Bewegung in die Richtungen XYZ ermöglicht, um die Kontaktbelastung zu verringern. Mit der Serie DF59 von Hirose sind mehrere Platine-Platine-Verbindungen möglich, um das Problem thermischer Ausdehnung zu minimieren und die Bauteilmenge zu verringern. Anwendungen umfassen LED-Beleuchtung, Netzteile, Batterieanschluss und kleine Gleichstrommotoren.
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