Diese SMT-Buchsenleisten Amphenol DIP TMM MicroMatch im Rastermaß 1,27 mm ermöglichen Board-to-Board- oder Wire-to-Wire-Verbindungen. Sie können mit einem geeigneten IDC-Stecker TMM MicroMatch verbunden werden (siehe Best.-Nr. 739-1013), um eine Wire-to-Board-Verbindung herzustellen.
1,27 mm IDC – Amphenol Serie TMM
Eine Serie TMM Schneidklemm-Steckverbindern von Amphenol TMM mit 1,27 mm Rastermaß
Diese SMT-Buchsenleisten Amphenol DIP TMM MicroMatch im Rastermaß 1,27 mm ermöglichen Board-to-Board- oder Wire-to-Wire-Verbindungen. Sie können mit einem geeigneten IDC-Stecker TMM MicroMatch verbunden werden (siehe Best.-Nr. 739-1013), um eine Wire-to-Board-Verbindung herzustellen.
1,27 mm IDC – Amphenol Serie TMM
Eine Serie TMM Schneidklemm-Steckverbindern von Amphenol TMM mit 1,27 mm Rastermaß