Amphenol Communications Solutions TMM Leiterplattenbuchse Gerade 8-polig / 2-reihig, Raster 1.27mm

Diese Buchsenleisten Amphenol DIP TMM MicroMatch im Rastermaß 1,27 mm mit Verriegelung ermöglichen Board-to-Board- oder Wire-to-Wire-Verbindungen. Sie können mit einem geeigneten IDC-Stecker TMM MicroMatch verbunden werden (siehe Best.-Nr. 739-1013), um eine Wire-to-Board-Verbindung herzustellen. Das Design dieser TMM MicroMatch-Buchsenleisten bietet eine verbesserte Rückhaltung durch die Integration einer Verriegelungsklinke.

1,27 mm IDC – Amphenol Serie TMM

Eine Serie TMM Schneidklemm-Steckverbindern von Amphenol TMM mit 1,27 mm Rastermaß