Amphenol Communications Solutions TMM Leiterplattenbuchse Gerade Durchsteckmontage 6-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm
- RS Best.-Nr.:
- 162-0555
- Herst. Teile-Nr.:
- TMM-4-L-06-1
- Marke:
- Amphenol Communications Solutions
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- Herst. Teile-Nr.:
- TMM-4-L-06-1
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- Amphenol Communications Solutions
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Amphenol Communications Solutions | |
| Anzahl der Kontakte | 6 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Subtyp | Kabel zu Platine | |
| Stromstärke | 12A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Gehäusematerial | Glasfaserverstärkter thermoplastischer Kunststoff | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Spannung | 230V | |
| Serie | TMM | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Kontaktmaterial | Bronze | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Amphenol Communications Solutions | ||
Anzahl der Kontakte 6 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Subtyp Kabel zu Platine | ||
Stromstärke 12A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Gehäusematerial Glasfaserverstärkter thermoplastischer Kunststoff | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Spannung 230V | ||
Serie TMM | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Kontaktmaterial Bronze | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
- Ursprungsland:
- CN
DIP-Buchsenleisten mit Verriegelung
Diese Buchsenleisten Amphenol DIP TMM MicroMatch im Rastermaß 1,27 mm mit Verriegelung ermöglichen Board-to-Board- oder Wire-to-Wire-Verbindungen. Sie können mit einem geeigneten IDC-Stecker TMM MicroMatch verbunden werden (siehe Best.-Nr. 739-1013), um eine Wire-to-Board-Verbindung herzustellen. Das Design dieser TMM MicroMatch-Buchsenleisten bietet eine verbesserte Rückhaltung durch die Integration einer Verriegelungsklinke.
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