Amphenol Communications Solutions BergStak Leiterplattenbuchse Gerade Oberfläche 60-polig / 2-reihig, Raster 800 μm Lot

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RS Best.-Nr.:
162-2064
Herst. Teile-Nr.:
61082-061400LF
Marke:
Amphenol Communications Solutions
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Marke

Amphenol Communications Solutions

Produkt Typ

Leiterplattenbuchse

Anzahl der Kontakte

60

Subtyp

Platine zu Platine

Anzahl der Reihen

2

Stromstärke

500mA

Rastermaß

800μm

Anschlusstyp

Lot

Gehäusematerial

Glasfaserverstärktes Flüssigkristallpolymer

Montageart

Oberfläche

Montageausrichtung

Gerade

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Stapelhöhe

20mm

Spannung

100V

Serie

BergStak

Betriebstemperatur min.

-65°C

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Kontaktmaterial

Berylliumkupferlegierung

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontakt Gender

Buchse

Normen/Zulassungen

No

Ursprungsland:
SG

0,8 mm Bergstak®-Serie


Diese FCI Bergstk® SMD-Steckverbinder mit hoher Dichte und 0,8 mm Rastermaß bieten Platzersparnis bei Board-to-Board-Stapelanwendungen.

"Blade-on-Leam-Kontakte ermöglichen das „Abschälen" und verhindern das „Stumpen"""

Das Bergstak®-System von FCI sind parallele Steckverbinder mit hoher Dichte, die auf verschiedene Leiterplatten-Stapelhöhen konfiguriert werden können. Diese Bergstak®-Steckverbinder sind polarisiert, haben großzügige Einführungswinkel mit präziser Kontaktpositionierung, die eine präzise Ausrichtung der Steckverbindung und Zuverlässigkeit gewährleisten.

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