Samtec ASP Leiterplattenbuchse Gerade Oberfläche 50-polig / 2-reihig, Raster 0.8 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 180-2773
- Herst. Teile-Nr.:
- ASP-148422-01
- Marke:
- Samtec
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- ASP-148422-01
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- Samtec
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Anzahl der Kontakte | 50 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Steckschlüssel Zubehör | Sockelmontage | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Rastermaß | 0.8mm | |
| Stromstärke | 2.7A | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Stapelhöhe | 22mm | |
| Spannung | 339 V | |
| Serie | ASP | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Reihenabstand | 3.36mm | |
| Kontaktmaterial | Berylliumkupferlegierung | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Kontaktbeschichtung | Gold über Nickel | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Anzahl der Kontakte 50 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Steckschlüssel Zubehör Sockelmontage | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Rastermaß 0.8mm | ||
Stromstärke 2.7A | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Stapelhöhe 22mm | ||
Spannung 339 V | ||
Serie ASP | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Reihenabstand 3.36mm | ||
Kontaktmaterial Berylliumkupferlegierung | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Kontaktbeschichtung Gold über Nickel | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Die Samtec Leiterplattenbuchse der ASP-Serie ist eine SMD-Leiterplattenbuchse. Mit dem weiteren Fortschritt im Halbleiter- und Systemdesign verwenden eingebettete Anwendungen leistungsfähigere eingebettete Prozessoren. Die effiziente Nutzung dieser integrierten Prozessoren erfordert Entwicklungstools für die Software und Hardware, die einfach auf kritische Prozessorfunktionen zugreifen kann.
Kontaktbeschichtung: Gold über Nickel
Kontaktwerkstoff: Berylliumkupfer
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