Samtec ERF8 Leiterplattenbuchse Gerade Oberfläche 26-polig / 2-reihig, Raster 0.8 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 180-2901
- Herst. Teile-Nr.:
- ERF8-013-05.0-L-DV-L-TR
- Marke:
- Samtec
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- ERF8-013-05.0-L-DV-L-TR
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- Samtec
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Kontakte | 26 | |
| Subtyp | Hochgeschwindigkeits-Buchsenleiste | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Rastermaß | 0.8mm | |
| Stromstärke | 2.2A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Stapelhöhe | 18mm | |
| Spannung | 318V | |
| Serie | ERF8 | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Reihenabstand | 4.5mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontaktmaterial | Berylliumkupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Kontakte 26 | ||
Subtyp Hochgeschwindigkeits-Buchsenleiste | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Rastermaß 0.8mm | ||
Stromstärke 2.2A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Stapelhöhe 18mm | ||
Spannung 318V | ||
Serie ERF8 | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Reihenabstand 4.5mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontaktmaterial Berylliumkupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Robuster Edge Rate®-Kontakt
Glatte, breite gefräste Kontaktfläche für erhöhte Lebensdauer
Positionen: bis zu 200
Stapelhöhe: 7,00 mm – 16,00 mm
Daten für Final Inch®-Ausbruchbereich erhältlich
Dual-Sourced von Hirose®
Samtec 28+ Gbit/s-Lösung
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