Samtec ERF8 Leiterplattenbuchse Gerade 50-polig / 2-reihig, Raster 0.8mm
- RS Best.-Nr.:
- 180-2903
- Herst. Teile-Nr.:
- ERF8-025-05.0-L-DV-L-K-TR
- Marke:
- Samtec
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- RS Best.-Nr.:
- 180-2903
- Herst. Teile-Nr.:
- ERF8-025-05.0-L-DV-L-K-TR
- Marke:
- Samtec
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Anzahl der Kontakte | 50 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Raster | 0.8mm | |
| Typ | Robuste Hochgeschwindigkeits-Buchsenleiste | |
| Montagetyp | SMD | |
| Gehäuseausrichtung | Gerade | |
| Anschlussart | Löten | |
| Nennstrom | 2.2A | |
| Betriebsspannung | 225 V, 318 V. | |
| Serie | ERF8 | |
| Kontaktmaterial | Berylliumkupfer | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Anzahl der Kontakte 50 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Raster 0.8mm | ||
Typ Robuste Hochgeschwindigkeits-Buchsenleiste | ||
Montagetyp SMD | ||
Gehäuseausrichtung Gerade | ||
Anschlussart Löten | ||
Nennstrom 2.2A | ||
Betriebsspannung 225 V, 318 V. | ||
Serie ERF8 | ||
Kontaktmaterial Berylliumkupfer | ||
Robuster Edge Rate®-Kontakt
Glatte, breite gefräste Kontaktfläche für erhöhte Lebensdauer
Positionen: bis zu 200
Stapelhöhe: 7,00 mm – 16,00 mm
Daten für Final Inch®-Ausbruchbereich erhältlich
Dual-Sourced von Hirose®
Samtec 28+ Gbit/s-Lösung
Glatte, breite gefräste Kontaktfläche für erhöhte Lebensdauer
Positionen: bis zu 200
Stapelhöhe: 7,00 mm – 16,00 mm
Daten für Final Inch®-Ausbruchbereich erhältlich
Dual-Sourced von Hirose®
Samtec 28+ Gbit/s-Lösung