Samtec QSS Leiterplattenbuchse Gerade Oberfläche 150-polig / 2-reihig, Raster 0.635 mm Crimpbefestigung
- RS Best.-Nr.:
- 200-1822
- Herst. Teile-Nr.:
- QSS-075-01-F-D-A
- Marke:
- Samtec
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- QSS-075-01-F-D-A
- Marke:
- Samtec
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Anzahl der Kontakte | 150 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Subtyp | Buchse ohne Gewinde | |
| Stromstärke | 1.8A | |
| Rastermaß | 0.635mm | |
| Anschlusstyp | Crimpbefestigung | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Spannung | 285V | |
| Serie | QSS | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Reihenabstand | 5.73mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Anzahl der Kontakte 150 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Subtyp Buchse ohne Gewinde | ||
Stromstärke 1.8A | ||
Rastermaß 0.635mm | ||
Anschlusstyp Crimpbefestigung | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Spannung 285V | ||
Serie QSS | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Reihenabstand 5.73mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Die Hochgeschwindigkeits-Masseebene-Buchsenleiste der Samtec QSS-Serie ist ein 150-poliger Steckverbinder. Er hat ein Pol-Rastermaß von 0,635 mm. Das verwendete Isoliermaterial besteht aus Flüssigkristallpolymer und das für Kontakte verwendete Material besteht aus Phosphorbronze.
Die verwendete Beschichtung besteht aus Au oder Sn über 50 μm (1,27 μm) Ni
Die Betriebstemperatur liegt zwischen -55 °C und +125 °C.
285 V ac Nennspannung
Er ist RoHS-konform
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