Samtec LPAM Leiterplattenbuchse Gerade Oberfläche 180-polig / 6-reihig, Raster 1.27 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 208-8786
- Herst. Teile-Nr.:
- LPAM-30-01.0-L-06-2-K-TR
- Marke:
- Samtec
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- 208-8786
- Herst. Teile-Nr.:
- LPAM-30-01.0-L-06-2-K-TR
- Marke:
- Samtec
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Kontakte | 180 | |
| Anzahl der Reihen | 6 | |
| Steckschlüssel Zubehör | Open-Pin-Feld-Array | |
| Stromstärke | 2.2A | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Spannung | 250 V | |
| Serie | LPAM | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Kontakte 180 | ||
Anzahl der Reihen 6 | ||
Steckschlüssel Zubehör Open-Pin-Feld-Array | ||
Stromstärke 2.2A | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Spannung 250 V | ||
Serie LPAM | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Das Samtec 1.27 LP Array Hochgeschwindigkeits-Array mit niedriger Dichte und offenem Feld mit niedriger Bauhöhe hat 180 Positionen mit 6 Reihen. Es wurde ein schwarzes LCP aus Isoliermaterial verwendet.
Nennstrom 2,2 A pro Stift
Betriebsspannung: 250 V ac
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