Amphenol Communications Solutions 10138651 Leiterplattenbuchse Vertikal Oberfläche 50-polig / 2-reihig, Raster 0.5 mm
- RS Best.-Nr.:
- 217-3901
- Herst. Teile-Nr.:
- 10138651-051202LF
- Marke:
- Amphenol Communications Solutions
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- RS Best.-Nr.:
- 217-3901
- Herst. Teile-Nr.:
- 10138651-051202LF
- Marke:
- Amphenol Communications Solutions
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Amphenol Communications Solutions | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Kontakte | 50 | |
| Subtyp | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Rastermaß | 0.5mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Gehäusematerial | GF Flüssigkristallpolymer | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Stapelhöhe | 12mm | |
| Serie | 10138651 | |
| Reihenabstand | 3.25mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Amphenol Communications Solutions | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Kontakte 50 | ||
Subtyp Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Rastermaß 0.5mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Gehäusematerial GF Flüssigkristallpolymer | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Stapelhöhe 12mm | ||
Serie 10138651 | ||
Reihenabstand 3.25mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen No | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der 0,50-mm-Steckverbinder der Serie BergStak HSTM von Amphenol zeichnet sich durch eine überragende Leistung aus. Es handelt sich um eine flexible Lösung, die für Hochgeschwindigkeits- und hochdichte parallele Board-to-Board-Anwendungen mit verschiedenen Höhen und Größen entwickelt wurde.
Mehrere Beschichtungsoptionen verfügbar
Mehrere Verpackungsoptionen verfügbar
Leiterplatten-Lokalisierungs-Stifte
RoHS-konform und bleifrei
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