Samtec ERF8 Leiterplattenbuchse Vertikal Oberfläche 150-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 224-7994
- Herst. Teile-Nr.:
- ERF8-075-05.0-S-DV-L-TR
- Marke:
- Samtec
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- Herst. Teile-Nr.:
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- Marke:
- Samtec
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Anzahl der Kontakte | 150 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Steckschlüssel Zubehör | Platine zu Platine | |
| Stromstärke | 2.2A | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Stapelhöhe | 18mm | |
| Spannung | 318 V | |
| Serie | ERF8 | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Reihenabstand | 4.5mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Berylliumkupferlegierung | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Anzahl der Kontakte 150 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Steckschlüssel Zubehör Platine zu Platine | ||
Stromstärke 2.2A | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Stapelhöhe 18mm | ||
Spannung 318 V | ||
Serie ERF8 | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Reihenabstand 4.5mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Berylliumkupferlegierung | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Die Samtec ERF8-S ist eine robuste Hochgeschwindigkeits-Buchse mit einer Kantenrate von 0,80 mm und eine geschirmte Leiterplattenbuchse für den Einsatz in Hochgeschwindigkeitssystemen. Der ERF8-S verwendet die Kantenrate und 150 Positionskontaktsysteme, die für Anwendungen entwickelt wurden, die hohe Steckzyklen und 56 Gbit/s PAM4-Leistung erfordern. Der ERF8-S passt zu auf der Platine montierten ERM8-S-Stiftleisten.
360°-Metallabschirmung für geringere elektromagnetische Störungen
Erhältlich mit erweitertem Führungsstift
56 Gbit/s PAM4-Leistung
Robuste Edge Rate-Kontakte, optimiert für Signalintegritätsleistung
1,5 mm Kontaktwischtuch
Positionen: 20-60
Stapelhöhe: 7, 9, 12 und 16 mm
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