Samtec ARF6 Leiterplattenbuchse Gerade Oberfläche 8-polig / 2-reihig, Raster 0.635 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 250-2804
- Herst. Teile-Nr.:
- ARF6-08-S-D-A-K-TR-1
- Marke:
- Samtec
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- 250-2804
- Herst. Teile-Nr.:
- ARF6-08-S-D-A-K-TR-1
- Marke:
- Samtec
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Anzahl der Kontakte | 8 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Subtyp | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Rastermaß | 0.635mm | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Serie | ARF6 | |
| Reihenabstand | 0.635mm | |
| Betriebstemperatur min. | -20°C | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Kupfer | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | UL, RoHS | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Anzahl der Kontakte 8 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Subtyp Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Rastermaß 0.635mm | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Serie ARF6 | ||
Reihenabstand 0.635mm | ||
Betriebstemperatur min. -20°C | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Kupfer | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen UL, RoHS | ||
RoHS Status: Ausgenommen
Samtecs AcceleRate® Buchse mit schlankem Gehäuse für die Serie ARC6 hat einen Abstand von 0,635 mm. Das Produkt verfügt über eine robuste Metallverriegelung und Abschirmung. Das Teil unterstützt PAM4-Anwendungen mit 56 Gbit/s (28 Gbit/s NRZ).
Schlankste Kabelbaugruppe der Branche mit einer Breite von 76 mm
Kompaktes 2-reihiges Design
Konfigurationen mit 8, 16 und 24 differentiellen Paaren
34 AWG, 100 Ω Eye Speed® Twinax-Kabel mit sehr geringem Versatz
Mehrere Verdrahtungsoptionen, einschließlich Verpolung
Die Buchse auf Platinebene (ARF6-Serie) verfügt über standardmäßige robuste Schweißlaschen für erhöhte Stabilität auf der Leiterplatte
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