Samtec ESQ Leiterplattenbuchse Gerade Durchsteckmontage 64-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Lot

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RS Best.-Nr.:
254-6148
Herst. Teile-Nr.:
ESQ13212GD
Marke:
Samtec
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Marke

Samtec

Produkt Typ

Leiterplattenbuchse

Anzahl der Kontakte

64

Subtyp

Platine zu Platine

Anzahl der Reihen

2

Rastermaß

2.54mm

Stromstärke

6.9A

Gehäusematerial

Schwarzes glasfaserverstärktes Polyester

Anschlusstyp

Lot

Montageart

Durchsteckmontage

Montageausrichtung

Gerade

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Spannung

550V

Serie

ESQ

Reihenabstand

2.54mm

Betriebstemperatur min.

-55°C

Kontaktmaterial

Bronze

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Kontaktbeschichtung

Gold

Normen/Zulassungen

No

Erhöhte, durchsteckbare PC/104-Buchsenleiste der Serie ESQ von Samtec


Die Serie ESQ von Samtec umfasst erhöhte durchsteckbare oder "selbst verschachtelnde" PC/104-Buchsenleisten mit einem Rastermaß von 2,54 mm als einfache und effiziente Aufnahme für mehrfache Platine-Platine-Verbindungen. Die zweireihigen PC/104 Buchsenleisten der Serie ESQ besitzen schwarze Gehäuse aus glasfasergefülltem Polyester, vergoldete Kontakte sowie Vierkant-Anschlussfahnen, und sie sind für Vierkantstifte in 0,64 mm für Platine-Platine-Anwendungen geeignet und mit niedriger oder Standard-Einsteckkraft sowie mit verschiedenen Kabeltypen erhältlich (Details siehe Datenblatt).

Passende Steckverbinder siehe:

Leiterplatten-Stiftleisten der Serie DW (Best.-Nr. 277-9720 (typisch))

Leiterplatten-Stiftleisten der Serie EW (Best.-Nr. 277-9742 (typisch))

Leiterplatten-Stiftleisten der Serie TSM (Best.-Nr. 765-6423 (typisch))

Leiterplatten-Stiftleisten der Serie TSW (Best.-Nr. 767-0820 (typisch))

Kontaktwiderstand von 10 mΩ

Standardausführung oder mit geringer Einsteckkraft, 20 oder 32 Stifte je Reihe

Eingebettete PC-Module

Beschichtung: Kontakte Gold, das Übrige glanzvergoldet

Temperaturbereich von –65 bis +125 °C

Standard-Einsteckkraft von 1,67 N

Geringe Einsteckkraft von 0,92 N

Platine-Platine und Kabel-Platine, 2,54 mm – Samtec


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