Amphenol Communications Solutions BergStak Leiterplattensteckverbinder Leiterplattenmontage 80-polig / 2-reihig, Raster

Alle Leiterplattenbuchsen anzeigen
Derzeit nicht erhältlich
Wir wissen nicht, ob wir diesen Artikel noch einmal auf Lager haben werden. RS beabsichtigt, ihn bald aus dem Sortiment zu nehmen.
Verpackungsoptionen:
RS Best.-Nr.:
262-5559
Herst. Teile-Nr.:
10164227-0804A1RLF
Marke:
Amphenol Communications Solutions
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Amphenol Communications Solutions

Produkt Typ

Leiterplattensteckverbinder

Anzahl der Kontakte

80

Subtyp

Platine zu Platine

Anzahl der Reihen

2

Rastermaß

0.4mm

Stromstärke

300mA

Anschlusstyp

Stift

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Montageart

Leiterplattenmontage

Spannung

30V

Serie

BergStak

Betriebstemperatur min.

-40°C

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Kontaktbeschichtung

Glanzvergoldet

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Kontakt Gender

Buchse

Normen/Zulassungen

UL E66906

Ursprungsland:
CN
Der kompakte Board-to-Board-Steckverbinder von Amphenol Communications Solutions im Raster 0,40 mm mit einer Stapelhöhe von 1,5 mm. Das Produkt verfügt über eine Kontaktverriegelungsfunktion und stoßdämpfende Rippen am Gehäuse, die diesen Steckverbinder für Anwendungen mit hohen Vibrationen besonders geeignet machen. Das Produkt unterstützt Signalgeschwindigkeiten bis zu 16 Gb/s und kann für flexible Board-to-Board-Verbindungen auf FPC gelötet werden.

Beständig gegen hohe Vibrationen

Kontaktverriegelungsfunktion

Zusätzliche Befestigungshülse an der Stiftleiste

USCAR-2 V2-zertifiziert

Verwandte Links