Amphenol Communications Solutions BergStak Leiterplattensteckverbinder Vertikal Leiterplattenmontage 20-polig /
- RS Best.-Nr.:
- 262-5571
- Herst. Teile-Nr.:
- 10164228-0201A1RLF
- Marke:
- Amphenol Communications Solutions
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- 10164228-0201A1RLF
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- Amphenol Communications Solutions
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Amphenol Communications Solutions | |
| Produkt Typ | Leiterplattensteckverbinder | |
| Anzahl der Kontakte | 20 | |
| Subtyp | Platine zu Platine | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Stromstärke | 300mA | |
| Rastermaß | 0.4mm | |
| Anschlusstyp | Stift | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Stapelhöhe | 4mm | |
| Spannung | 30V | |
| Serie | BergStak | |
| Reihenabstand | 0.4mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Glanzvergoldet | |
| Normen/Zulassungen | UL E66906 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Amphenol Communications Solutions | ||
Produkt Typ Leiterplattensteckverbinder | ||
Anzahl der Kontakte 20 | ||
Subtyp Platine zu Platine | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Stromstärke 300mA | ||
Rastermaß 0.4mm | ||
Anschlusstyp Stift | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Stapelhöhe 4mm | ||
Spannung 30V | ||
Serie BergStak | ||
Reihenabstand 0.4mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Glanzvergoldet | ||
Normen/Zulassungen UL E66906 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der kompakte Board-to-Board-Steckverbinder von Amphenol Communications Solutions im Raster 0,40 mm mit einer Stapelhöhe von 4,0 mm. Das Produkt verfügt über eine Kontaktverriegelungsfunktion und stoßdämpfende Rippen am Gehäuse, die diesen Steckverbinder für Anwendungen mit hohen Vibrationen besonders geeignet machen. Das Produkt unterstützt Signalgeschwindigkeiten bis zu 16 Gb/s und kann für flexible Board-to-Board-Verbindungen auf FPC gelötet werden.
Beständig gegen hohe Vibrationen
Kontaktverriegelungsfunktion
Zusätzliche Befestigungshülse an der Stiftleiste
USCAR-2 V2-zertifiziert
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