Amphenol Communications Solutions Minitek Leiterplattenbuchse Gerade Oberfläche 20-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Lot

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RS Best.-Nr.:
714-1234
Herst. Teile-Nr.:
20021321-00020C4LF
Marke:
Amphenol Communications Solutions
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Marke

Amphenol Communications Solutions

Produkt Typ

Leiterplattenbuchse

Anzahl der Kontakte

20

Subtyp

Buchsenleiste

Anzahl der Reihen

2

Rastermaß

1.27mm

Stromstärke

12A

Anschlusstyp

Lot

Montageart

Oberfläche

Montageausrichtung

Gerade

Stapelhöhe

6.9mm

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Spannung

125V

Serie

Minitek

Reihenabstand

1.27mm

Betriebstemperatur min.

-55°C

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Kontaktmaterial

Kupfer

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontakt Gender

Buchse

Normen/Zulassungen

No

Ursprungsland:
CN

MINITEK-Buchse SMT


Eine Serie von Platine-Platine-SMD-Buchsen MINITEK, geeignet für Wellenlötanwendungen. Das Material der MINITEK SMD-Buchse ist ein Hochtemperatur-Schwarz-Thermoplast mit der Entflammbarkeitsklasse UL 94 V-0. Die SMD-Buchse von MINITEK hält 100 Steckzyklen stand.

Passende Platine-Platine-MINITEK-SMD-Stiftleisten mit Ummantelung siehe Best.-Nr. 714-1202 oder 794-4623 (Neues Design) typisch.

Ungeschützte SMD-Stiftleisten von MINITEK, Platine-Platine, siehe Best.-Nr. 714-1183 oder 794-4584 (Neues Design), typisch.

Das FCI MINITEK 127TM 1,27-mm-Steckverbindersystem enthält eine umfangreiche modulare Serie von Steckverbindern für alle Arten von Draht-Platine- und Kabel-Platine-Anwendungen. Es umfasst gerade und rechtwinklige, Oberflächenmontage und Durchgangsmontage sowie verschiedene Beschichtungsvarianten. Das FCI MINITEK 127TM 1,27-mm-Steckverbinder-System ist kein proprietäres System und daher mit anderen gängigen Designs verknüpft werden kann. Die Serie MINITEK 127TM ist aus Hochtemperatur-Thermoplast gehalten und verfügt über eine Entflammbarkeitsklasse gemäß UL 94 V-0 und einen Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +85 °C. Der elektrische Nennstrom beträgt 1 A kontinuierlich und die Nennspannung beträgt bis zu 125 V.

Note

Ab Januar 2014 wird das neue Design der Platine-zu-Platine-MINITEK-SMD-Buchsenleisten eingeführt, da der Vorrat des ursprünglichen Designs ausgelaufen ist. Die wichtigsten Designänderungen sind: Zinnbeschichtung auf dem Lötklemmenbereich, Material LCP E130i (halogenfrei).

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