Amphenol Communications Solutions TMM Leiterplattenbuchse Gerade Durchsteckmontage 20-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm

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RS Best.-Nr.:
739-1160
Herst. Teile-Nr.:
TMM-4-0-20-1
Marke:
Amphenol Communications Solutions
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Marke

Amphenol Communications Solutions

Produkt Typ

Leiterplattenbuchse

Anzahl der Kontakte

20

Subtyp

Kabel zu Platine

Anzahl der Reihen

2

Stromstärke

12A

Rastermaß

2.54mm

Gehäusematerial

Glasfaserverstärkter thermoplastischer Kunststoff

Anschlusstyp

Lot

Montageart

Durchsteckmontage

Montageausrichtung

Gerade

Steckverbindersystem

Kabel-Platine

Spannung

230V

Serie

TMM

Reihenabstand

2.54mm

Betriebstemperatur min.

-40°C

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Kontaktbeschichtung

Zinn

Kontaktmaterial

Bronze

Kontakt Gender

Buchse

Normen/Zulassungen

No

Ursprungsland:
CN

DIP-Buchsenleisten


Diese Amphenol DIP TMM MicroMatch Buchsenleisten im Raster 1,27 mm ermöglichen Board to Board oder Wire to Board Verbindungen. Sie können mit einem geeigneten TMM MicroMatch IDC-Stecker verbunden werden, um eine Wire-to-Board-Verbindung herzustellen.

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