Samtec BCS Leiterplattenbuchse gewinkelt Durchsteckmontage 10-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Durchsteckmontage
- RS Best.-Nr.:
- 766-6512P
- Herst. Teile-Nr.:
- BCS-110-L-S-HE
- Marke:
- Samtec
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- 766-6512P
- Herst. Teile-Nr.:
- BCS-110-L-S-HE
- Marke:
- Samtec
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Kontakte | 10 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Subtyp | Platine zu Platine | |
| Stromstärke | 5.9A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Spannung | 450V | |
| Serie | BCS | |
| Reihenabstand | 0.1Zoll | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Kontaktmaterial | Bronze | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Normen/Zulassungen | CHINA RoHS, EU REACH, EU RoHS | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Kontakte 10 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Subtyp Platine zu Platine | ||
Stromstärke 5.9A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Spannung 450V | ||
Serie BCS | ||
Reihenabstand 0.1Zoll | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Kontaktmaterial Bronze | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Normen/Zulassungen CHINA RoHS, EU REACH, EU RoHS | ||
Gehäuseklemmen-Buchsenleiste Standard, 2,54 mm – Serie BCS
Standard-Gehäuseklemmen-Leiterplattenbuchsenleiste für Platine-Platine-Verbindungen der Serie BCS für Durchgangsbohrungsmontage mit 2,54 mm Rastermaß, einreihiger Konfiguration und verschiedenen Gehäuseausrichtungen mit oberer oder horizontaler Kabeleinführung. Das Gehäuse dieser Gehäuseklemmen-Leiterplattenbuchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie BCS mit 2,54 mm Rastermaß bestehen aus schwarzem Flüssigkristallpolymer, und die Kontakte bestehen aus Phosphorbronze mit einer 0,25 μm Vergoldung auf dem Kontakt mit mattverzinnter Lötfahne. Der Temperaturbereich, bei dem die Gehäuseklemmen-Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie BCS verwendet werden können, beträgt -55 bis +125 °C.
Teilenummern BCS-XXX-X HE sind einreihig mit horizontaler Kabeleinführung.
Teilenummern BCS-XXX-X TE sind einreihig mit Kabeleinführung von oben.
Platine-Platine und Kabel-Platine, 2,54 mm – Samtec
Note
Diese Gehäuseklemmen-Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie BCS passen für folgende Produkte:
Durchgangsbohrungs-Stiftleisten Serie TSW mit Vierkant-Kontaktstiften – Best.-Nr. 767-0877 (typisch).
SMD-Stiftleisten Serie TSM mit Vierkant-Kontaktstiften – Best.-Nr. 765-6489 (typisch).
Flexible Vierkant-Platinenabstandshalter Serie DW – 277-9720 (typisch).
Flexible Vierkant-Platinenabstandshalter Serie EW – 277-9742 (typisch).
Durchgangsbohrungs-Stiftleisten Serie TSW mit Vierkant-Kontaktstiften – Best.-Nr. 767-0877 (typisch).
SMD-Stiftleisten Serie TSM mit Vierkant-Kontaktstiften – Best.-Nr. 765-6489 (typisch).
Flexible Vierkant-Platinenabstandshalter Serie DW – 277-9720 (typisch).
Flexible Vierkant-Platinenabstandshalter Serie EW – 277-9742 (typisch).