- RS Best.-Nr.:
- 766-8883
- Herst. Teile-Nr.:
- ERF8-050-05.0-S-DV-TR
- Marke:
- Samtec
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
Robuste Schnellverbindungs-Buchsenleisten Serie ERF8
Diese SMD-Schnellverbindungs-Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie ERF8 von Samtec mit 0,8 mm Rastermaß besitzen eine Vergoldung von 0,76 μm auf den robusten Edge Rate-Kontakten und verzinnte Leiterplattenfahnen. Die SMD-Schnellverbindungs-Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie ERF8 mit 0,8 mm Rastermaß besitzen eine Höhe über der Platine von 5,1 mm.
Isolationswerkstoff: Schwarzes LCP
Betriebstemperatur: -55 → +125 °C
Betriebstemperatur: -55 → +125 °C
Hinweis
Platine-Platine-Verbindung, 0,8 mm - Samtec
Technische Daten
Eigenschaft | Wert |
---|---|
Anzahl der Kontakte | 100 |
Anzahl der Reihen | 2 |
Raster | 0.8mm |
Typ | Platine-Platine |
Montagetyp | SMD |
Gehäuseausrichtung | Gerade |
Anschlussart | Löten |
Nennstrom | 1.4A |
Betriebsspannung | 200 V |
Serie | ERF8 |
Kontaktmaterial | Berylliumkupfer |
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