Samtec S2M Leiterplattenbuchse Gerade Oberfläche 10-polig / 2-reihig, Raster 2 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 767-8802
- Herst. Teile-Nr.:
- S2M-105-02-L-D
- Marke:
- Samtec
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- Samtec
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Kontakte | 10 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Steckschlüssel Zubehör | Kabel zu Platine | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Stromstärke | 2.6A | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Stapelhöhe | 7mm | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Serie | S2M | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Reihenabstand | 2mm | |
| Kontaktmaterial | Berylliumkupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
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|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Kontakte 10 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Steckschlüssel Zubehör Kabel zu Platine | ||
Rastermaß 2mm | ||
Stromstärke 2.6A | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Stapelhöhe 7mm | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Serie S2M | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Reihenabstand 2mm | ||
Kontaktmaterial Berylliumkupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Buchse mit hoher Zuverlässigkeit Serie S2M
Die Buchsen für Platine-Platine- oder Kabel-Platine-Verbindungen der Serie S2M von Samtec haben vergoldete Kontakte und entweder vergoldete oder mattverzinnte Leiterplatten-Lötfahnen. Die Buchsen für Platine-Platine- oder Kabel-Platine-Verbindungen der Serie S2M umfassen sowohl Durchgangsbohrungs- als auch SMD-Versionen. Die Durchgangsbohrungsversionen der Buchsen für Platine-Platine- oder Kabel-Platine-Verbindungen der Serie S2M haben 2,08 mm lange Leiterplatten-Lötfahnen und eine Höhe über der Platine von 4,52 mm. Die SMD-Versionen der Buchsen für Platine-Platine- oder Kabel-Platine-Verbindungen der Serie S2M haben eine Höhe über der Platine von 4,65 mm.
Isolationswerkstoff: Schwarzes LCP
Temperaturbereich: -55 → +125 °C
S2M-1XX-01-S-D: -01 = Durchgangsbohrung, -S = 0,75 μm Vergoldung auf Kontakten und verzinnte Lötfahnen
S2M-1XX-02-L-D: -02 = SMD, -S = 0,25 μm Vergoldung auf Kontakten und verzinnte Lötfahnen
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