Samtec SDL Leiterplattenbuchse Gerade Durchsteckmontage 8-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Durchsteckmontage
- RS Best.-Nr.:
- 767-8899P
- Herst. Teile-Nr.:
- SDL-104-T-10
- Marke:
- Samtec
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- 767-8899P
- Herst. Teile-Nr.:
- SDL-104-T-10
- Marke:
- Samtec
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Anzahl der Kontakte | 8 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Subtyp | Platine zu Platine | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 12A | |
| Gehäusematerial | Schwarzes glasfaserverstärktes Polyester | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Stapelhöhe | 3.89mm | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Serie | SDL | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontaktmaterial | Berylliumkupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Anzahl der Kontakte 8 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Subtyp Platine zu Platine | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 12A | ||
Gehäusematerial Schwarzes glasfaserverstärktes Polyester | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Stapelhöhe 3.89mm | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Serie SDL | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontaktmaterial Berylliumkupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Flache Buchsenleisten mit bearbeitetem Schraubanschluss, 2,54 mm – Serie SDL
Zweireihige bearbeitete Durchgangsbohrungs-Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie SDL mit 2,54 mm Rastermaß und flacher Bauweise. Das Gehäuse der Leiterplatten-Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie SDL besteht aus glasfaserverstärktem Polyester, und die Kontakte bestehen aus vergoldeter Phosphorbronze. Der Temperaturbereich, in dem diese bearbeiteten flachen Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen verwendet werden können, beträgt -55 °C bis +125 °C.
Teilenummern SDL-XXX-X-10 haben Kontakte mit hohlen Schenkeln und einer Stiftschulterhöhe von 3,1 mm.
Teilenummern SDL-XXX-X-12 sind Mikrobuchsen mit Kontakten mit hohlen Schenkeln und einer Stiftschulterhöhe von 2,41 mm.
Teilenummern SDL-XXX-G-XX haben 0,76 μm vergoldete Kontakte mit einer 0,25 μm vergoldeten Umhüllung.
Teilenummern SDL-XXX-T-XX haben 0,76 μm vergoldete Kontakte mit einer verzinnten Umhüllung.
Platine-Platine und Kabel-Platine, 2,54 mm – Samtec
Note
Die bearbeiten Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie SDL passen für die Stiftleisten der Serie TD, siehe Best.-Nr. 765-5874 (typisch).