Samtec SEAF Leiterplattenbuchse Gerade Oberfläche 400-polig / 10-reihig, Raster 1.27 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 767-8984
- Herst. Teile-Nr.:
- SEAF-40-05.0-S-10-2-A-K-TR
- Marke:
- Samtec
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- Herst. Teile-Nr.:
- SEAF-40-05.0-S-10-2-A-K-TR
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- Samtec
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Kontakte | 400 | |
| Subtyp | Platine zu Platine | |
| Anzahl der Reihen | 10 | |
| Stromstärke | 2.3A | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Stapelhöhe | 18.5mm | |
| Spannung | 240V | |
| Serie | SEAF | |
| Reihenabstand | 2.5mm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Kontaktmaterial | Kupfer | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Kontakte 400 | ||
Subtyp Platine zu Platine | ||
Anzahl der Reihen 10 | ||
Stromstärke 2.3A | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Stapelhöhe 18.5mm | ||
Spannung 240V | ||
Serie SEAF | ||
Reihenabstand 2.5mm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Kontaktmaterial Kupfer | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Verbinder, 1,27 mm, Serie SEARAY™
SEARAY™ ist ein 1,27 mm Platine-Platine-Hochgeschwindigkeitsverbindungssystem mit hoher Kontaktdichte. Diese Steckverbinder der Serie SEAM/SEAF können als unsymmetrische Anwendung, Anwendung mit differenzieller symmetrischer Leitung oder Kombination aus beidem konfiguriert werden. Bei Verlegung als einseitiges System ist SEARAY™ für 12,5 GHz @ -3dB vorgesehen. Das offene Hochgeschwindigkeits-Stiftfeld-Array mit hoher Kontaktdichte der Serie SEAM/SEAF bietet die Solder-Charge-Technologie für zuverlässigere Lötstellen. Die offenen SEARAY™-Hochgeschwindigkeits-Stiftfeld-Arrays mit hoher Kontaktdichte der Serie SEAM/SEAF verwenden das Edge-Rate-Kontaktsystem von Samtec, das für eine hohe Geschwindigkeit sorgt, beim Stecken und Trennen wie ein Reißverschluss wirkt und die Steck- und Auszugskraft senkt.
Steckverbinder mit verschiedenen Reihenzahlen und hoher Kontaktdichte, geeignet zum Stapeln von Leiterplatten
Stapelhöhe abhängig von SEAF/SEAM-Kombination von 7 mm
Kontaktwiderstand: 5,5 mΩ
Kontaktbeschichtung: 0,76 μm vergoldet im Kontaktbereich und mattverzinnt im Lötfahnenbereich
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