Samtec SOLC Leiterplattenbuchse Gerade Oberfläche 60-polig / 4-reihig, Raster 1.27 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 767-9533
- Herst. Teile-Nr.:
- SOLC-115-02-S-Q
- Marke:
- Samtec
Derzeit nicht erhältlich
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- RS Best.-Nr.:
- 767-9533
- Herst. Teile-Nr.:
- SOLC-115-02-S-Q
- Marke:
- Samtec
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Anzahl der Kontakte | 60 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 4 | |
| Subtyp | Platine zu Platine | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Stromstärke | 2.5A | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Serie | SOLC | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Kontaktmaterial | Bronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Anzahl der Kontakte 60 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 4 | ||
Subtyp Platine zu Platine | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Stromstärke 2.5A | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Serie SOLC | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Kontaktmaterial Bronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Vierreihige SMD-Buchsen – Serie SOLC
Die FourRay-SMD-Buchsen der Serie SOLC von Samtec haben eine abgesetzt vierreihige Bauweise. Der Kontakt- und Reihenabstand beträgt 1,27 mm mit einem Versatz von 0,635 mm in den Kontakten von Reihe zu Reihe. Die Buchsen der Serie TOLC mit hoher Kontaktdichte besitzen eine Vergoldung von 0,75 μm an den Kontakten und eine Vergoldung von 0,075 μm an den Lötfahnen. Die Höhe über der Platine der Buchsen der Serie SOLC mit hoher Kontaktdichte beträgt 4,06 mm, und die gesteckte Höhe beträgt 6,35 mm, bei Verwendung der Steckklemmenleisten der Serie TOLC mit hoher Kontaktdichte.
Note
Passende Steckklemmenleisten mit hoher Kontaktdichte der Serie TOLC siehe Best.-Nr. 765-6354 (typisch).
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