Samtec SS4 Leiterplattenbuchse Gerade Oberfläche 60-polig / 2-reihig, Raster 0.4 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 767-9779P
- Herst. Teile-Nr.:
- SS4-30-3.00-L-D-K-TR
- Marke:
- Samtec
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- RS Best.-Nr.:
- 767-9779P
- Herst. Teile-Nr.:
- SS4-30-3.00-L-D-K-TR
- Marke:
- Samtec
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Anzahl der Kontakte | 60 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Steckschlüssel Zubehör | Platine zu Platine | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Rastermaß | 0.4mm | |
| Stromstärke | 1.3A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Stapelhöhe | 6mm | |
| Serie | SS4 | |
| Reihenabstand | 1.41mm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Bronze | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Anzahl der Kontakte 60 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Steckschlüssel Zubehör Platine zu Platine | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Rastermaß 0.4mm | ||
Stromstärke 1.3A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Stapelhöhe 6mm | ||
Serie SS4 | ||
Reihenabstand 1.41mm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Bronze | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Ultrafeines Rastermaß von 0,4 mm, flache Buchsenleisten – Serie SS4
Flache zweireihige Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie SS4 mit ultrafeinem Rastermaß von 0,4 mm mit schlankem Gehäuse für Platzersparnis auf der Leiterplatte. Der Isolator dieser flachen SMD-Buchsenleisten mit ultrafeinem Rastermaß von 0,4 mm besteht aus schwarzem LCP, und die Razor Beam™-Kontakte, die ideal für Hochgeschwindigkeitsanwendungen mit hoher Beanspruchung sind, bestehen aus Phosphorbronze mit 0,25 μm vergoldetem Kontaktbereich und mattverzinnter Lötfahne. Die flachen Hochgeschwindigkeits-SMD-Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie SS4 haben einen 1-mm-Wischkontakt und sind standardmäßig polarisiert mit unterschnittenen Haltekerben, die beim Einrasten der Kontakte klicken und die Auszugskraft erhöhen.
Teilenummern SS4-xx-3.00-x-x-x-xx haben eine Höhe über der Platine von 3,5 mm.
Teilenummern SS4-xx-3.50-x-x-x-xx haben eine Höhe über der Platine von 4 mm.