Hirose FX23 Leiterplattenbuchse gewinkelt Leiterplattenmontage 40-polig / 2-reihig, Raster 0.5 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 909-1878
- Herst. Teile-Nr.:
- FX23L-40S-0.5SV
- Marke:
- Hirose
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| 50 - 95 | 2,40 € | 12,00 € |
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- RS Best.-Nr.:
- 909-1878
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- Marke:
- Hirose
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Hirose | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Kontakte | 40 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Subtyp | Platine zu Platine | |
| Stromstärke | 12A | |
| Rastermaß | 0.5mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Gehäusematerial | Polyamidharz | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Stapelhöhe | 30mm | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Spannung | 50V | |
| Serie | FX23 | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Hirose | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Kontakte 40 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Subtyp Platine zu Platine | ||
Stromstärke 12A | ||
Rastermaß 0.5mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Gehäusematerial Polyamidharz | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Stapelhöhe 30mm | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Spannung 50V | ||
Serie FX23 | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Normen/Zulassungen No | ||
FX23L 0,5 mm Low Profile Board-to-Board-Stiftleisten und Buchsenleisten mit hoher Übertragung von Hirose
Board-to-Board-Steckverbinder und Buchsenleisten mit einem Rastermaß von 0,5 mm FX23L mit einem innovativen Kontaktdesign, das eine hohe Übertragungsrate von bis zu 8 Gbit/s ermöglicht. Die FX23L 0,5-mm-Board-to-Board-Leiterplattensteckverbinder mit niedrigem Profil verfügen über eine einzigartige schwimmende Funktion, die in den Sockel des Gehäuses eingebettet ist und eine Montagefehlausrichtung absorbiert, da eine Ausrichtungsbewegung von ±0,6 mm in X- und Y-Richtungen möglich ist. Zusätzliche Führungspfosten bieten außerdem eine ausgezeichnete Ausrichtung der Steckverbindung. Diese Leiterplattensteckverbinder FX23L 0,5 mm Board-to-Board haben ein flaches Design, das eine parallele Verbindung mit einer Stapelhöhe von nur 12 mm ermöglicht, wenn Stiftleiste und Buchse gesteckt sind. Das platzsparende Hybrid-Design dieser FX23L Board-to-Board-Steckverbinder verfügt sowohl über 3-A-Leistungs- als auch über 0,5-A-Signalkontakte, wobei sich die Stromkontakte auf beiden Seiten des Steckverbindergehäuses befinden. Typische Anwendungen für diese FX23 0,5 mm Board-to-Board-Steckverbinder mit hoher Übertragung sind Industriegeräte, Rundfunkgeräte, POS-Terminals, medizinische Geräte, BTS, Servomotoren, SPS und Auto-Navigationsgeräte.
FX23L 0,5 mm Low Profile Board-to-Board-Stiftleisten und Buchsenleisten mit hoher Übertragung von Hirose
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