Phoenix Contact FR PCB Steckverbinder-Satz, Steckverbindersatz SMD-Buchsenleisten
- RS Best.-Nr.:
- 483-665
- Herst. Teile-Nr.:
- 1337012
- Marke:
- Phoenix Contact
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- 1337012
- Marke:
- Phoenix Contact
Technische Daten
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Settyp | Steckverbindersatz | |
| Produkt Typ | PCB Steckverbinder-Satz | |
| Inhalt des Sets | SMD-Buchsenleisten | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Serie | FR | |
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Marke Phoenix Contact | ||
Settyp Steckverbindersatz | ||
Produkt Typ PCB Steckverbinder-Satz | ||
Inhalt des Sets SMD-Buchsenleisten | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Serie FR | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die SMD-Buchse FR 1.27/20-FH von Phoenix Contact ist eine robuste Lösung für die Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung, die in modernen elektronischen Anwendungen von entscheidender Bedeutung ist. Dieser für das SMD-Löten konzipierte Steckverbinder verfügt über ein kompaktes Raster von 1,27 mm und bietet Platz für 20 Positionen. Sein innovatives Design erleichtert zuverlässige elektrische Verbindungen und gewährleistet optimale Leistung unter verschiedenen Bedingungen. Mit seinen hochwertigen vergoldeten Kontaktpunkten zur Verbesserung der Signalintegrität erfüllt dieser Steckverbinder nicht nur die Industriestandards, sondern übertrifft sie sogar, was ihn zu einer bevorzugten Wahl für Ingenieure und Designer macht. Seine Vielseitigkeit ermöglicht sowohl Board-to-Board- als auch Wire-to-Board-Konnektivität und sorgt so für Flexibilität in Design und Funktionalität, ob in der Unterhaltungselektronik oder in industriellen Anwendungen.
Die integrierte Goldbeschichtung sorgt für lange Haltbarkeit und hervorragende Leitfähigkeit
Gewährleistet hervorragende Signalintegrität mit Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungsmöglichkeiten
Optimiert für das Reflow-Löten, um effiziente Montageprozesse zu ermöglichen
Moisture Sensitive Level 1 garantiert Zuverlässigkeit in verschiedenen Umgebungen
Die Fähigkeit, eine Vielzahl von Umgebungsbedingungen zu bewältigen, erhöht die Vielseitigkeit der Anwendung
Zweireihiges Design maximiert die Flächeneffizienz auf Leiterplatten
Unterstützt umfassende Produktanpassung mit MCAD/ECAD-Unterstützung
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