Phoenix Contact FR PCB Steckverbinder-Satz, Steckverbindersatz SMD-Buchsenleisten
- RS Best.-Nr.:
- 483-668
- Herst. Teile-Nr.:
- 1337020
- Marke:
- Phoenix Contact
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- RS Best.-Nr.:
- 483-668
- Herst. Teile-Nr.:
- 1337020
- Marke:
- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Settyp | Steckverbindersatz | |
| Produkt Typ | PCB Steckverbinder-Satz | |
| Inhalt des Sets | SMD-Buchsenleisten | |
| Normen/Zulassungen | EU RoHS, IEC 60068-2-27:2008-02, IEC 60068-2-82, DIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1): 2008-07, UL Recognised, UL 94 V0, IEC 60512-5-2:2002-02, IEC 60068-2-6:2007-12, CHINA RoHS, IEC 60512-9-1:2010-03, IEC 60512-4-1:2003-05, cUL Recognised, JEDEC JESD 201, IEC 60112, EU REACH, IEC 60664-1 | |
| Serie | FR | |
| Alle auswählen | ||
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Marke Phoenix Contact | ||
Settyp Steckverbindersatz | ||
Produkt Typ PCB Steckverbinder-Satz | ||
Inhalt des Sets SMD-Buchsenleisten | ||
Normen/Zulassungen EU RoHS, IEC 60068-2-27:2008-02, IEC 60068-2-82, DIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1): 2008-07, UL Recognised, UL 94 V0, IEC 60512-5-2:2002-02, IEC 60068-2-6:2007-12, CHINA RoHS, IEC 60512-9-1:2010-03, IEC 60512-4-1:2003-05, cUL Recognised, JEDEC JESD 201, IEC 60112, EU REACH, IEC 60664-1 | ||
Serie FR | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die SMD-Buchse von Phoenix Contact wurde entwickelt, um den wachsenden Anforderungen der Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung gerecht zu werden und eine nahtlose Integration in Ihre Projekte zu ermöglichen. Die robuste Konstruktion unterstützt einen Nennstrom von bis zu 2,2 A und gewährleistet eine zuverlässige Leistung bei Prüfspannungen von 500 V AC. Das innovative Raster von 1,27 mm und die 80 Positionen ermöglichen eine optimale Datenintegrität und Flexibilität bei der Auswahl der Komponenten, was sie zu einer unverzichtbaren Wahl sowohl für Board-to-Board- als auch für Wire-to-Board-Anwendungen macht. Mit fortschrittlichen Materialien, die eine langzeitstabile Signalübertragung garantieren, verbessert dieser Steckverbinder nicht nur die Designmöglichkeiten, sondern rationalisiert auch den Entwicklungsprozess durch kundenspezifische Simulationen und umfassenden Support. Sein kompaktes und effizientes Design ermöglicht ein einfaches Reflow-Löten und macht es zu einer praktischen Lösung für moderne Elektronik.
Liefert Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungsraten von bis zu 12 Gbps
Konstruiert, um extremen Umweltbedingungen standzuhalten, mit einem Betriebstemperaturbereich von -55 °C bis 125 °C
Mit vergoldeten Kontaktpunkten für höchste Signalzuverlässigkeit und Haltbarkeit
Ermöglicht eine benutzerfreundliche Montage dank eines durchdachten Pin-Layouts, das auf eine einfache Installation ausgelegt ist
Kompatibel mit einer Vielzahl von Anwendungen, die eine ausgezeichnete Vielseitigkeit im Design bieten
Verwendung feuchtigkeitsempfindlicher Materialien, die die Einhaltung der Industrienormen gewährleisten
Ein robustes Gehäuse aus hochwertigen Isoliermaterialien sorgt für mehr Sicherheit
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