Phoenix Contact FR PCB Steckverbinder-Satz, Steckverbindersatz SMD-Buchsen
- RS Best.-Nr.:
- 518-724
- Herst. Teile-Nr.:
- 1337014
- Marke:
- Phoenix Contact
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- 1337014
- Marke:
- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Settyp | Steckverbindersatz | |
| Produkt Typ | PCB Steckverbinder-Satz | |
| Inhalt des Sets | SMD-Buchsen | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V0, CHINA RoHS, IEC 60512-9-1:2010-03, IEC 60512-5-2:2002-02, cUL Recognised Approval ID: E118976-20230317, IEC 60664-1, IEC 60112, EU REACH SVHC, EU RoHS, IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201, UL Recognised Approval ID: E118976-20230317, IEC 60512-4-1:2003-05, IEC 60068-2-27:2008-02, DIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1): 2008-07, IEC 60068-2-6:2007-12 | |
| Serie | FR | |
| Alle auswählen | ||
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Marke Phoenix Contact | ||
Settyp Steckverbindersatz | ||
Produkt Typ PCB Steckverbinder-Satz | ||
Inhalt des Sets SMD-Buchsen | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V0, CHINA RoHS, IEC 60512-9-1:2010-03, IEC 60512-5-2:2002-02, cUL Recognised Approval ID: E118976-20230317, IEC 60664-1, IEC 60112, EU REACH SVHC, EU RoHS, IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201, UL Recognised Approval ID: E118976-20230317, IEC 60512-4-1:2003-05, IEC 60068-2-27:2008-02, DIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1): 2008-07, IEC 60068-2-6:2007-12 | ||
Serie FR | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die SMD-Buchse von Phoenix Contact, die mit Blick auf die moderne Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung entwickelt wurde, definiert die Konnektivität mit unvergleichlicher Leistung neu. Mit einer Nennstromkapazität von 2,2 A und der Kompatibilität mit Prüfspannungen von bis zu 500 V AC ist dieser Steckverbinder auf Zuverlässigkeit und Flexibilität in elektronischen Anwendungen ausgelegt. Es verfügt über ein kompaktes Design mit 32 Positionen in einem Rastermaß von 1,27 mm, was eine nahtlose Integration in verschiedene Leiterplatten ermöglicht. Die robuste Konstruktion und die vergoldeten Kontaktpunkte gewährleisten eine hervorragende Signalintegrität und Langlebigkeit und machen es ideal für Board-to-Board- und Wire-to-Board-Verbindungen in den heutigen schnelllebigen Umgebungen. Diese Komponente wird durch umfassende Design-In-Services und Simulationen unterstützt und verspricht Benutzerfreundlichkeit und Anpassungsfähigkeit bei der Geräteentwicklung. Dieser Steckverbinder wurde für Langlebigkeit und Leistung entwickelt und zielt darauf ab, die Herausforderungen der nächsten Generation von elektronischen Designs zu meistern.
Entwickelt für Hochgeschwindigkeitsdatenübertragungsraten von bis zu 12 Gbit/s
Bietet zwei Reihen von Kontakten, was die Flexibilität des Designs erhöht
Verwendet vergoldete Kontaktflächen für eine stabile Signalübertragung
Robustes Pin-Layout unterstützt lineare Pad-Geometrie
Die Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe 1 zeigt die Betriebsbereitschaft in verschiedenen Umgebungen an
Kommt aus einer Familie, die für ihre Zuverlässigkeit in kritischen Anwendungen bekannt ist
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