Phoenix Contact FR PCB Steckverbinder-Satz, Steckverbindersatz SMD-Buchsen
- RS Best.-Nr.:
- 518-726
- Herst. Teile-Nr.:
- 1337019
- Marke:
- Phoenix Contact
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- 1337019
- Marke:
- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | PCB Steckverbinder-Satz | |
| Settyp | Steckverbindersatz | |
| Inhalt des Sets | SMD-Buchsen | |
| Normen/Zulassungen | UL Recognised E118976-20230317, IEC 60068-2-6:2007-12, IEC 60512-4-1:2003-05, IEC 60664-1, IEC 60512-9-1:2010-03, UL 94 V0, CHINA RoHS, IEC 60112, cUL Recognised E118976-20230317, JEDEC JESD 201, IEC 60512-5-2:2002-02, IEC 60068-2-82, EU REACH, EU RoHS, DIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1): 2008-07, IEC 60068-2-27:2008-02 | |
| Serie | FR | |
| Alle auswählen | ||
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Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ PCB Steckverbinder-Satz | ||
Settyp Steckverbindersatz | ||
Inhalt des Sets SMD-Buchsen | ||
Normen/Zulassungen UL Recognised E118976-20230317, IEC 60068-2-6:2007-12, IEC 60512-4-1:2003-05, IEC 60664-1, IEC 60512-9-1:2010-03, UL 94 V0, CHINA RoHS, IEC 60112, cUL Recognised E118976-20230317, JEDEC JESD 201, IEC 60512-5-2:2002-02, IEC 60068-2-82, EU REACH, EU RoHS, DIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1): 2008-07, IEC 60068-2-27:2008-02 | ||
Serie FR | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die SMD-Buchse der Serie FR 1.27/68-FH von Phoenix Contact ist eine beispielhafte Lösung für Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungsanforderungen. Dieser Steckverbinder ist auf moderne elektronische Geräte zugeschnitten, nimmt einen Nennstrom von 2,2 A auf und unterstützt Spannungen bis zu 500 V AC. Er zeichnet sich durch ein robustes Design mit 68 Positionen und einem kompakten Rastermaß von 1,27 mm aus und ist damit ideal für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot. Die vergoldeten Kontaktpunkte sind für das SMD-Löten ausgelegt und gewährleisten eine zuverlässige und langlebige Signalübertragung. Mit dem Schwerpunkt auf Vielseitigkeit ermöglicht dieser Steckverbinder einen nahtlosen Entwicklungsprozess, der durch kundenspezifische Simulationen und umfassende Entwicklungsunterstützung unterstützt wird und den Weg für innovative elektronische Architekturen ebnet.
Entwickelt für eine effektive Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung mit bis zu 28 Gbit/s
Die robuste Konstruktion ermöglicht Flexibilität für verschiedene Komponentenoptionen
Erleichtert eine schnelle Entwicklung durch maßgeschneiderte Simulationen für die Datenintegrität
Ermöglicht eine stabile Signalübertragung mit verbesserten vergoldeten Kontaktpunkten
Unterstützt Design-In-Prozesse mit umfassenden MCAD/ECAD-Daten
Konstruiert, um anspruchsvollen betrieblichen Vorgängen zu widerstehen
Mit Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe MSL 1 für optimale Leistung
Gewährleistet langfristige Zuverlässigkeit durch präzise technische Standards
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