Phoenix Contact PCB Steckverbinder-Satz, Verbinder-Kit SMD-Buchsensteckverbinder
- RS Best.-Nr.:
- 556-810
- Herst. Teile-Nr.:
- 1374879
- Marke:
- Phoenix Contact
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- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Settyp | Verbinder-Kit | |
| Produkt Typ | PCB Steckverbinder-Satz | |
| Inhalt des Sets | SMD-Buchsensteckverbinder | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V0, IEC 60512-9-1:2010-03, IEC 60664-1, cUL Recognised, IEC 60512-5-2:2002-02, IEC 60068-2-27:2008-02, IEC 60112, IEC 60068-2-6:2007-12, IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201, DIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1): 2008-07, UL Recognised, IEC 60512-4-1:2003-05 | |
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Marke Phoenix Contact | ||
Settyp Verbinder-Kit | ||
Produkt Typ PCB Steckverbinder-Satz | ||
Inhalt des Sets SMD-Buchsensteckverbinder | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V0, IEC 60512-9-1:2010-03, IEC 60664-1, cUL Recognised, IEC 60512-5-2:2002-02, IEC 60068-2-27:2008-02, IEC 60112, IEC 60068-2-6:2007-12, IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201, DIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1): 2008-07, UL Recognised, IEC 60512-4-1:2003-05 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der SMD-Buchsenleiste von Phoenix Contact wurde für die Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung entwickelt und ermöglicht Datenraten von bis zu 28 Gbit/s. Dieses Produkt wurde für 32 Positionen mit einem kompakten Rastermaß von 1,27 mm entwickelt und eignet sich perfekt für moderne elektronische Anwendungen. Die robuste Konstruktion wird durch vergoldete Kontakte ergänzt, die eine zuverlässige Leistung und eine gleichbleibende Signalintegrität über einen langen Zeitraum gewährleisten. Mit seinem Engagement für Leistung und Design vereinfacht dieser Steckverbinder die Integration in verschiedene Gerätearchitekturen und ermöglicht eine nahtlose Konnektivität. Die Kompatibilität des Steckverbinders mit der Oberflächenmontage-Technologie ermöglicht müheloses Löten und Montieren und macht ihn zu einer ausgezeichneten Wahl für Entwickler, die Effizienz in ihren Projekten suchen. Mit umfassender Unterstützung durch kundenspezifische Simulationen und Design-In-Ressourcen zeichnet sich dieser Steckverbinder als vielseitige Lösung für modernste Anwendungen aus.
Unterstützt eine Hochgeschwindigkeitsdatenübertragungsrate von 28 Gbit/s
Bietet Designflexibilität mit Optionen für Board-to-Board- und Wire-to-Board-Konfigurationen
Bietet umfangreiche Konstruktionsunterstützung durch MCAD/ECAD-Daten und kostenlose Sample-Services
Sorgt für lang anhaltende Leistung mit vergoldeten Kontaktpunkten
Entspricht den WEEE/RoHS-Vorschriften für Umweltsicherheit
Entwickelt, um einem breiten Betriebstemperaturbereich von -55 °C bis 125 °C standzuhalten
Mit einer Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe von MSL 1 für erhöhte Zuverlässigkeit während der Produktion
Entwickelt für Reflow-Lötverfahren zur Optimierung von Montageprozessen
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