Phoenix Contact PCB Steckverbinder-Satz, Verbinder-Kit SMD-Steckverbinder

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RS Best.-Nr.:
556-810
Herst. Teile-Nr.:
1374879
Marke:
Phoenix Contact
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Marke

Phoenix Contact

Produkt Typ

PCB Steckverbinder-Satz

Settyp

Verbinder-Kit

Inhalt des Sets

SMD-Steckverbinder

Normen/Zulassungen

UL 94 V0, IEC 60512-9-1:2010-03, IEC 60664-1, cUL Recognised, IEC 60512-5-2:2002-02, IEC 60068-2-27:2008-02, IEC 60112, IEC 60068-2-6:2007-12, IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201, DIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1): 2008-07, UL Recognised, IEC 60512-4-1:2003-05

Ursprungsland:
CN
Die SMD-Buchse von Phoenix Contact ist für die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung ausgelegt und ermöglicht Datenraten von bis zu 28 Gbps. Dieses Produkt ist für 32 Positionen mit einem kompakten Raster von 1,27 mm ausgelegt und eignet sich perfekt für moderne elektronische Anwendungen. Die robuste Konstruktion wird durch vergoldete Kontakte ergänzt, die eine zuverlässige Leistung und gleichbleibende Signalintegrität über lange Zeit gewährleisten. Dieser Steckverbinder, bei dem sowohl die Leistung als auch das Design im Vordergrund stehen, vereinfacht die Integration in verschiedene Gerätearchitekturen und ermöglicht eine nahtlose Konnektivität. Die Kompatibilität des Steckverbinders mit der Oberflächenmontagetechnologie ermöglicht müheloses Löten und Montieren und macht ihn zu einer ausgezeichneten Wahl für Entwickler, die bei ihren Projekten Effizienz suchen. Mit umfassender Unterstützung durch kundenspezifische Simulationen und Design-In-Ressourcen zeichnet sich dieser Steckverbinder als vielseitige Lösung für modernste Anwendungen aus.

Unterstützt eine Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungsrate von 28 Gbps

Bietet Designflexibilität mit Optionen für Board-to-Board- und Wire-to-Board-Konfigurationen

Umfassende Konstruktionsunterstützung durch MCAD/ECAD-Daten und kostenlose Musterdienste

Garantiert dauerhafte Leistung durch vergoldete Kontaktpunkte

Entspricht den WEEE/RoHS-Vorschriften für Umweltsicherheit

Für einen breiten Betriebstemperaturbereich von -55 °C bis 125 °C ausgelegt

Mit einer Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe von MSL 1 für erhöhte Zuverlässigkeit in der Produktion

Entwickelt für das Reflow-Löten zur Rationalisierung von Montageprozessen

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