Phoenix Contact PCB Steckverbinder-Satz, Verbinder-Kit SMD-Steckverbinder
- RS Best.-Nr.:
- 557-722
- Herst. Teile-Nr.:
- 1337142
- Marke:
- Phoenix Contact
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- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Settyp | Verbinder-Kit | |
| Produkt Typ | PCB Steckverbinder-Satz | |
| Inhalt des Sets | SMD-Steckverbinder | |
| Normen/Zulassungen | IEC 60112, cUL Recognised Approval ID: E118976-20230317, RoHS, IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201, REACH, UL 94 V0, CHINA RoHS, DIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1): 2008-07, IEC 60512-4-1:2003-05, IEC 60512-5-2:2002-02, UL Recognised Approval ID: E118976-20230317 | |
| Alle auswählen | ||
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Marke Phoenix Contact | ||
Settyp Verbinder-Kit | ||
Produkt Typ PCB Steckverbinder-Satz | ||
Inhalt des Sets SMD-Steckverbinder | ||
Normen/Zulassungen IEC 60112, cUL Recognised Approval ID: E118976-20230317, RoHS, IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201, REACH, UL 94 V0, CHINA RoHS, DIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1): 2008-07, IEC 60512-4-1:2003-05, IEC 60512-5-2:2002-02, UL Recognised Approval ID: E118976-20230317 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der SMD-Steckverbinder von Phoenix Contact wurde entwickelt, um eine Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung zu unterstützen und die Designflexibilität für Ihre elektronischen Projekte zu maximieren. Mit einem Nennstrom von 2,2 A und einer robusten Bauweise mit einem Rastermaß von nur 1,27 mm gewährleistet dieser Steckverbinder zuverlässige Verbindungen in Umgebungen mit begrenztem Platzangebot. Seine zweireihige Konfiguration und lineare Pad-Geometrie erleichtern die präzise Ausrichtung auf Leiterplatten und erleichtern die Installation. Mit seiner Vergoldung für hervorragende Signalintegrität garantiert dieser Steckverbinder eine lang anhaltende Leistung unter verschiedenen Betriebsbedingungen. Ob für Board-to-Board- oder Wire-to-Board-Anwendungen, es stellt eine perfekte Integration von Vielseitigkeit und Effizienz dar und erfüllt die modernen technologischen Anforderungen. Ihre Designmöglichkeiten werden durch Funktionen erweitert, die den Entwicklungsprozess optimieren und die Datenintegrität in Hochgeschwindigkeitsanwendungen gewährleisten.
Bietet Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungsraten von bis zu 12 Gbit/s
Konstruiert für Ströme bis zu 2,2 A
Entwickelt mit einer linearen Pad-Geometrie für einfache Leiterplattenintegration
Vergoldete Kontakte sorgen für dauerhafte und stabile Verbindungen
Geeignet für unterschiedliche Anzahl von Positionen von 6 bis 100
Lötprozesse werden durch Richtlinien für Reflow-Löten vereinfacht
Verfügt über eine feuchtigkeitsempfindliche Stufe von MSL 1 für Montageüberlegungen
Entspricht den WEEE/RoHS-Richtlinien und gewährleistet die Einhaltung von Umweltstandards
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