Phoenix Contact PCB Steckverbinder-Satz, Verbinder-Kit SMD-Steckverbinder
- RS Best.-Nr.:
- 557-722
- Herst. Teile-Nr.:
- 1337142
- Marke:
- Phoenix Contact
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- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | PCB Steckverbinder-Satz | |
| Settyp | Verbinder-Kit | |
| Inhalt des Sets | SMD-Steckverbinder | |
| Normen/Zulassungen | IEC 60112, cUL Recognised Approval ID: E118976-20230317, RoHS, IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201, REACH, UL 94 V0, CHINA RoHS, DIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1): 2008-07, IEC 60512-4-1:2003-05, IEC 60512-5-2:2002-02, UL Recognised Approval ID: E118976-20230317 | |
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|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ PCB Steckverbinder-Satz | ||
Settyp Verbinder-Kit | ||
Inhalt des Sets SMD-Steckverbinder | ||
Normen/Zulassungen IEC 60112, cUL Recognised Approval ID: E118976-20230317, RoHS, IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201, REACH, UL 94 V0, CHINA RoHS, DIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1): 2008-07, IEC 60512-4-1:2003-05, IEC 60512-5-2:2002-02, UL Recognised Approval ID: E118976-20230317 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der SMD-Stecker von Phoenix Contact unterstützt Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungen und maximiert die Design-Flexibilität für Ihre elektronischen Projekte. Mit einem Nennstrom von 2,2 A und einer robusten Konstruktion mit einem Raster von nur 1,27 mm gewährleistet dieser Steckverbinder zuverlässige Verbindungen in Umgebungen mit geringem Platzangebot. Die zweireihige Konfiguration und die lineare Pad-Geometrie erleichtern die präzise Ausrichtung auf Leiterplatten und sorgen für eine unkomplizierte Installation. Dieser Steckverbinder ist mit einer Goldbeschichtung versehen, um eine hohe Signalintegrität zu gewährleisten, und garantiert eine lange Lebensdauer unter verschiedenen Betriebsbedingungen. Ob für Board-to-Board- oder Wire-to-Board-Anwendungen, es stellt eine perfekte Integration von Vielseitigkeit und Effizienz dar, die den modernen technologischen Anforderungen gerecht wird. Ihre Designmöglichkeiten werden durch Funktionen erweitert, die den Entwicklungsprozess rationalisieren und die Datenintegrität bei Hochgeschwindigkeitsanwendungen gewährleisten.
Bietet Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungsraten von bis zu 12 Gbps
Konstruiert, um Ströme bis zu 2,2 A zu unterstützen
Entwickelt mit einer linearen Pad-Geometrie für eine einfache PCB-Integration
Vergoldete Kontakte sorgen für dauerhafte und stabile Verbindungen
Geeignet für eine unterschiedliche Anzahl von Positionen von 6 bis 100
Lötprozesse werden durch Richtlinien für das Reflow-Löten vereinfacht
Mit einer feuchtigkeitsempfindlichen Einstufung von MSL 1 für die Montage
Entspricht den WEEE/RoHS-Richtlinien und gewährleistet die Einhaltung von Umweltstandards
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