Phoenix Contact PCB Steckverbinder-Satz, Verbinder-Kit SMD-Steckverbinder
- RS Best.-Nr.:
- 558-074
- Herst. Teile-Nr.:
- 1337138
- Marke:
- Phoenix Contact
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- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | PCB Steckverbinder-Satz | |
| Settyp | Verbinder-Kit | |
| Inhalt des Sets | SMD-Steckverbinder | |
| Normen/Zulassungen | IEC 60512-5-2:2002-02, JEDEC JESD 201, DIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1): 2008-07, IEC 60112, UL 94 V0, IEC 60068-2-82, cUL Recognised, IEC 60512-4-1:2003-05, UL Recognised, IEC 60664-1 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ PCB Steckverbinder-Satz | ||
Settyp Verbinder-Kit | ||
Inhalt des Sets SMD-Steckverbinder | ||
Normen/Zulassungen IEC 60512-5-2:2002-02, JEDEC JESD 201, DIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1): 2008-07, IEC 60112, UL 94 V0, IEC 60068-2-82, cUL Recognised, IEC 60512-4-1:2003-05, UL Recognised, IEC 60664-1 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der SMD-Steckverbinder von Phoenix Contact wurde für die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung entwickelt und verfügt über eine bemerkenswerte Fähigkeit, bis zu 28 Gbit/s zu liefern. Dieses innovative Produkt eröffnet Designingenieuren neue Wege und bietet robuste Konnektivitätsoptionen mit einer Reihe von Konfigurationen von 6 bis 100 Positionen. Seine kompakte Größe und effiziente Pin-Layout tragen zu einer erhöhten Flexibilität bei und machen es ideal für verschiedene Anwendungen. Das 12-polige Design mit einem Rastermaß von 1,27 mm sorgt für zuverlässige und stabile Verbindungen, während umfangreiche Tests die Leistung in anspruchsvollen Umgebungen garantieren. Dieser Steckverbinder wurde für das SMD-Löten entwickelt und ist nicht nur zuverlässig, sondern spart auch Zeit bei Entwicklungsprozessen durch maßgeschneiderte Simulationen für die Datenintegrität.
Unterstützt Hochgeschwindigkeitsdatenraten für fortschrittliche Anwendungen
Flexible Konfigurationen ermöglichen vielseitige Designmöglichkeiten
Auf Zuverlässigkeit unter anspruchsvollen Bedingungen getestet
Kompaktes Design für platzsparende Installationen
Vergoldete Kontaktpunkte gewährleisten Langlebigkeit und Leistung
Kundenspezifische Simulationen optimieren den Entwicklungsprozess
Feuchtigkeitsempfindlicher Füllstand garantiert Betriebsintegrität
Reflow-Lötkompatibilität vereinfacht die Montage
Haltbarkeitstests gewährleisten langfristige Leistung
Geeignet für eine Vielzahl von Leiterplatten-Designs
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