Leiterplatten-Stiftleistenzubehör für Intel®-Prozessor Xeon® Phi™ 7200F

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RoHS Status: kompatibel (Zertifikat anzeigen)
Produktdetails

Interne Kupferkabellösung für den Einsatz mit Intel ® Xeon-Phi-Prozessor der 7200F-Serie mit integrierter Intel ® Omni-Pfad-Architektur Unterstützt 25 Gbit/s-Kanalgeschwindigkeiten mit Intel Omni-Path-Architektur Ermöglicht kostengünstigeres Leiterplattenmaterial und Elektronik mit höherer Kanalleistung Optimierte Bauweise zur Minimierung von Einfügedämpfung und Kreuzsprechen Hohe Kontaktdichte: 0,7 mm LEC 30 AWG 85 Ohm verlustarme 25-GHz-Primärpaare Werkzeugloses Einstecken und Herausziehen von Steckverbindern Geformte Kunststoff-Zugentlastung isoliert Lötstellen von externen Belastungen Gerader, linksdrehender oder rechtsdrehender Ausgang, LEC-Anschluss unterstützt verschiedene Systemdesigns Aktive Presse zum Lösen der IFT-Verriegelung aus Edelstahl Der Drehfederverschluss-LEC-Anschluss verbindet sich mit den Haltefunktionen auf der Buchsenpolsterplatte Anwendungen Hochleistungsrechner Server und Router Rechenzentren und Unternehmensnetzwerke

Technische Daten
Eigenschaft Wert
Zubehörtyp IFP/LEC Baugruppe
Zur Verwendung mit Intel®-Prozessor Xeon® Phi™ 7200F
Seriennummer 2821724
Voraussichtlich ab 22.07.2020 verfügbar.
Preis pro: Stück
185,10
(ohne MwSt.)
220,27
(inkl. MwSt.)
Stück
Pro Stück
1 - 4
185,10 €
5 - 9
168,20 €
10 +
154,20 €
Nicht als Expresslieferung erhältlich.