TE Connectivity Buchanan Leiterplattensteckverbinder gewinkelt, 4-polig / 1-reihig, Raster 7.62 mm

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RS Best.-Nr.:
470-817
Distrelec-Artikelnummer:
304-59-606
Herst. Teile-Nr.:
282966-4
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Anzahl der Kontakte

4

Produkt Typ

Leiterplattensteckverbinder

Rastermaß

7.62mm

Anzahl der Reihen

1

Stromstärke

15A

Drahtgröße min mm2

0.05mm²

Gehäusematerial

Polyamid 66

Drahtgröße max mm2

3mm²

Minimale Drahtgröße AWG

30 AWG

Maximale Drahtgröße AWG

12 AWG

Montageausrichtung

gewinkelt

Farbe

Grün

Spannung

30 V

Serie

Buchanan

Normen/Zulassungen

UL, EU RoHS Directive 2011/65/EU, EU ELV Directive 2000/53/EC, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, 2016

Ursprungsland:
IT
Die 4-polige Leiterplattenklemme von TE Connectivity ist eine robuste Lösung für zuverlässige Wire-to-Board-Verbindungen. Dieses Bauteil zeichnet sich durch ein kompaktes Design aus, das ideal für enge Platzverhältnisse auf Leiterplatten geeignet ist und gleichzeitig eine hervorragende elektrische Leistung bietet. Der vollständig ummantelte Kopf gewährleistet ein Höchstmaß an Sicherheit und Benutzerfreundlichkeit, was ihn zur bevorzugten Wahl für Ingenieure und Konstrukteure gleichermaßen macht. Diese Klemmenleiste ist für eine Vielzahl von Kabelgrößen und Betriebsbedingungen ausgelegt und garantiert Langlebigkeit und Leistung in verschiedenen Anwendungen, von der Industrie bis zur Unterhaltungselektronik. Die charakteristische 7,62-mm-Mittelachse gewährleistet die Kompatibilität mit bestehenden Systemen und vereinfacht die Installations- und Integrationsprozesse.

Konzipiert für effiziente Energie- und Signalübertragung

Konstruiert aus robusten Materialien für verbesserte Haltbarkeit

Erfüllt die Industriestandards für Sicherheit und Zuverlässigkeit

Kompatibel mit mehreren Drahtstärken für Vielseitigkeit

Wellenlötbar zur Vereinfachung des Montageprozesses

Unterstützt einen Betriebstemperaturbereich, der für anspruchsvolle Umgebungen geeignet ist

Niedriger Halogengehalt fördert ökologische Nachhaltigkeit

Hochgradig stapelbares Design ermöglicht flexible Leiterplattenlayouts

Bietet einen zuverlässigen Kontaktwert für Hochleistungsanwendungen

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