TE Connectivity Buchanan Leiterplattensteckverbinder Vertikal, 6-polig / 1-reihig, Raster 3.5 mm

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RS Best.-Nr.:
474-429
Distrelec-Artikelnummer:
304-59-248
Herst. Teile-Nr.:
1986717-6
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattensteckverbinder

Anzahl der Kontakte

6

Rastermaß

3.5mm

Stromstärke

2A

Anzahl der Reihen

1

Drahtgröße min mm2

0.5mm²

Gehäusematerial

Polyamid 66

Drahtgröße max mm2

1.5mm²

Minimale Drahtgröße AWG

24AWG

Maximale Drahtgröße AWG

16AWG

Montageausrichtung

Vertikal

Farbe

Grün

Kabelanschlussmethode

Einsteck-Anschluss

Spannung

150V

Serie

Buchanan

Länge

20.40mm

Normen/Zulassungen

2016, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32

Tiefe

12.5mm

Ursprungsland:
IT
Die 6-polige Leiterplattenklemme von TE Connectivity ist für optimale Leistung und Zuverlässigkeit bei Wire-to-Board-Anwendungen ausgelegt. Dieser präzise gefertigte Steckverbinder zeichnet sich durch ein kompaktes Design mit einer 3,5-mm-Mittellinie aus, das eine nahtlose Integration in kompakte elektronische Geräte ermöglicht. Dank seiner robusten Konstruktion kann er einen Kabelquerschnitt von 24 bis 16 AWG verarbeiten und ist somit mit verschiedenen Verdrahtungsanforderungen kompatibel. Mit ihrer vertikalen Ausrichtung und der auffälligen grünen Farbe ist diese Klemme nicht nur effizient, sondern sieht auch noch professionell aus. Der Steckverbinder ist nicht ummantelt, so dass er bei der Installation und Wartung leicht zugänglich ist. Er erfüllt die wichtigsten Normen für Sicherheit und Leistung und ist damit die ideale Wahl sowohl für Verbraucher- als auch für Industrieanwendungen.

Ermöglicht effektive Signalkreisanwendungen

Unterstützt einfache Push-in-Anschlüsse für Kabelverbindungen

Seitliche Stapelbarkeit für mehr Raumeffizienz

Hergestellt aus halogenarmen Materialien für erhöhte Sicherheit

Wellenlötfähig, gewährleistet Kompatibilität mit verschiedenen Löttechniken

Vertikale Montageart zur Vereinfachung des Platinenlayouts

Hergestellt aus PA 66-Gehäusematerial für zusätzliche Haltbarkeit

Verzinnung der Kontakte verbessert die Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit

Weit verbreitet bei der Montage von Leiterplatten in zahlreichen Sektoren

Erfüllt strenge Normen zur Einhaltung von Umweltvorschriften

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