Phoenix Contact MCDNV 1.5/11-G1-3.81 P26THR Leiterplattensteckverbinder Gerade, 11-polig / 2-reihig, Raster 3.81 mm
- RS Best.-Nr.:
- 855-0200
- Herst. Teile-Nr.:
- 1750384
- Marke:
- Phoenix Contact
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- RS Best.-Nr.:
- 855-0200
- Herst. Teile-Nr.:
- 1750384
- Marke:
- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattensteckverbinder | |
| Anzahl der Kontakte | 11 | |
| Rastermaß | 3.81mm | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Stromstärke | 8A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Kabelanschlussmethode | Lot | |
| Farbe | Schwarz | |
| Spannung | 250V | |
| Länge | 15.2mm | |
| Serie | MCDNV 1.5/11-G1-3.81 P26THR | |
| Normen/Zulassungen | CHINA RoHS, CSA, cULus, EU REACH SVHC, EU RoHS | |
| Tiefe | 15.9mm | |
| Breite | 43mm | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattensteckverbinder | ||
Anzahl der Kontakte 11 | ||
Rastermaß 3.81mm | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Stromstärke 8A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Kabelanschlussmethode Lot | ||
Farbe Schwarz | ||
Spannung 250V | ||
Länge 15.2mm | ||
Serie MCDNV 1.5/11-G1-3.81 P26THR | ||
Normen/Zulassungen CHINA RoHS, CSA, cULus, EU REACH SVHC, EU RoHS | ||
Tiefe 15.9mm | ||
Breite 43mm | ||
- Ursprungsland:
- DE
Leiterplatten-Stiftleisten, Nennquerschnitt: 1.5 mm², Farbe: schwarz, Nennstrom: 8 A, Nennspannung (III/2): 160 V, Kontaktoberfläche: Zinn, Art der Kontakte: Stiftleiste, Anzahl der Potentiale: 22, Anzahl der Reihen: 2, Anzahl der Positionen pro Reihe: 11, Anzahl der Anschlüsse: 22, Produktpalette: MCDNV 1,5/..-G1-THR, Raster: 3.81 mm, Montage: THR-Löten, Pinbelegung: Linear Pinning, Lötstift [P]: 2,6 mm, Stecksystem: MINI COMBICON, Verriegelung: ohne, Art der Verpackung: in Karton verpackt, Die Stiftlänge beträgt 26 mm. Benutzerinformationen und Design-Empfehlungen zur Through Hole Reflow Technologie können dem Datenblatt entnommen werden.
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