Vero Technologies Lochraster Experimentierplatine, PCB-Stärke 1.6mm, B. 100mm, Versuchsaufbauplatine

Diese Boards entsprechen der DIN 41494 Teil 5. Darauf können DIL-ICs von 8- bis 40-polig mit hoher Bestückungsdichte untergebracht werden. Auf der Bestückungs- und Verdrahtungsseite befinden sich 2 Potentialleiterbahnen. Auf der Rückseite können Steckverbinder nach DIN 41612, Bauform B oder C, montiert werden. Auf der Frontseite besteht die Anschlußmöglichkeit für Flachbandkabel, Übergabestecker und Bedienungselemente.

Matrixplatien nach DIN

Matrixplatinen mit 1 mm Löchern in einem Rastermaß von 2,50 mm.