RS PRO Draht Lötzinn bleifrei 96.5 %Sn 0 %Pb 0.5 %Cu 3 %Ag, 217 °C, Ø 0.38 mm / 250 g
- RS Best.-Nr.:
- 756-8875
- Distrelec-Artikelnummer:
- 303-95-382
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- RS PRO
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | RS PRO | |
| Drahtdurchmesser | 0.38mm | |
| Produkt Typ | Lötzinn bleifrei | |
| Anteil Blei | 0% | |
| Produktform | Draht | |
| Schmelzpunkt | 217°C | |
| Anteil Silber | 3% | |
| Anteil Zinn | 96.5% | |
| Flussmittel Typ | Harzbasiert | |
| Gewicht | 250g | |
| Anteil Kupfer | 0.5% | |
| Normen/Zulassungen | J-STD 006, J-STD 004 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke RS PRO | ||
Drahtdurchmesser 0.38mm | ||
Produkt Typ Lötzinn bleifrei | ||
Anteil Blei 0% | ||
Produktform Draht | ||
Schmelzpunkt 217°C | ||
Anteil Silber 3% | ||
Anteil Zinn 96.5% | ||
Flussmittel Typ Harzbasiert | ||
Gewicht 250g | ||
Anteil Kupfer 0.5% | ||
Normen/Zulassungen J-STD 006, J-STD 004 | ||
RS PRO SAC305 bleifreies Löten
Am 1. Juli 2006 schränkte die RoHS die Verwendung von bleihaltigen Materialien bei der Herstellung von Elektronik und elektronischen Geräten wegen der Gesundheitsgefährdung durch Blei ein. RS PROs SAC305 auf Harzbasis ist ein bleifreier, nicht zu reinigender Lötdraht, der sich leichter benetzt als SnCu-basierte Lote.
Merkmale und Vorteile
• Hinterlässt geringe klare Flussmittelrückstände, die gefahrlos auf der Leiterplatte verbleiben können
• Benetzt gut alle Leiterplatten- und Bauteiloberflächen
• Ideal für alle bleifreien Anwendungen
• Verbreitet sich wie ein RA-Fluss
• Erhältlich in verschiedenen Drahtdurchmessern
• Enthält 3 % Silber
Anwendungen
Lot wird neben Lötkolben vor allem bei der Befestigung von elektrischen Bauteilen auf integrierten Leiterplatten verwendet. Das Lot schmilzt leicht, wenn es erhitzt wird, und kühlt schnell ab, was bedeutet, dass es geformt werden kann, um Bauteile in Lötstellen zu fixieren. Da Lot schnell abbindet, kann es auch für leichte Lötarbeiten verwendet werden.
Aufgrund seines relativ niedrigen Schmelzpunkts kann das Lötmaterial leicht aufbereitet werden, indem es auf den Schmelzpunkt erwärmt wird und mit einem Lotsauger entfernt wird.
Lötmittel werden üblicherweise mit SMD- und Durchgangsbohrungskomponenten verwendet, mit Anwendungen in Reparatur, Prototypenherstellung und Produktion.
Was sind die Unterschiede zwischen bleifreiem und bleifreiem Lötmittel?
Bleifreies Lötverfahren wird im Allgemeinen als positivere Auswirkungen auf die Umwelt betrachtet als bleifreies Lötverfahren und auch als sicherer für den menschlichen Einsatz. Bleifreies Lot hat jedoch auch potenzielle Produktionsvorteile. Bleifreies Lötzinn bietet bessere Leiterbahnabstände und eignet sich daher besser für Bauteile mit hoher Packungsdichte, bei denen die Abstände eng sind. Dies bedeutet eine potenziell bessere Leistung, wenn es darum geht, Platz zu sparen.
Die Vorteile von Bleilöten sind, dass sie einen niedrigeren Schmelzpunkt haben, was manchmal für handgearbeitete Bauteile vorzuziehen ist. Außerdem verringern niedrigere Arbeitstemperaturen das Risiko von Schäden an Bauteilen und Platinen.
Im Gegensatz zu bleifreiem Lötmittel hat Blei-Lötmittel keine Lagerfähigkeit und ist weniger anfällig für Qualitätsverluste nach längerer Exposition gegenüber Sauerstoff. Viele Anforderungen an elektronische Anwendungen schließen jedoch die Verwendung von Bleilot aus, da Blei giftig ist.
Warum RS PRO?
RS PRO ist die Eigenmarke von RS. Das RS PRO-Gütesiegel ist Ihre Garantie für professionelle Qualität sowie dafür, dass jedes Teil rigoros getestet, inspiziert und nach anspruchsvollen Standards geprüft wird. Das macht RS PRO zur intelligenten Wahl für unsere Kunden.
Standards
RoHS, J-STD-004 Klassifizierung REL0
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